超5000億，臺積電擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

• 臺積電將在臺灣嘉科建六座新廠，主要擴(kuò)充CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，總投資額逾5,000億元

• 臺積電或?qū)⒃谌战ㄏ冗M(jìn)封裝產(chǎn)能，首次輸出CoWoS技術(shù)

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種高精度先進(jìn)封裝技術(shù)，它在前段直接先施行晶圓封裝，再將晶圓切割成晶粒排列在硅中介層（Interposer）上，而后再做二次封裝，讓芯片堆疊在一起，可以在節(jié)省空間和降低功耗的同時提高處理能力。

3月18日，據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)經(jīng)濟(jì)日報，有消息稱臺灣行政院將為臺積電提供六座廠用地，以擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝。行政院與臺積電達(dá)成共識，撥地嘉義太?？茖W(xué)園區(qū)給臺積電，興建六座新廠，主要以CoWoS 先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)，先建兩座廠，總投資額逾5,000億元，預(yù)計(jì)4月上旬對外公布。

目前，臺積電所有的CoWoS產(chǎn)能都集中在臺灣。盡管尚未做出潛在投資的規(guī)模或時間表決定，但臺積電此前已于1月表示計(jì)劃今年將 CoWos 產(chǎn)量翻倍，并計(jì)劃在 2025 年進(jìn)一步增加產(chǎn)能。對于這一計(jì)劃，臺積電官方未予置評。

隨著人工智能的蓬勃發(fā)展，全球?qū)ο冗M(jìn)半導(dǎo)體封裝的需求激增，促使臺積電、三星電子和英特爾等芯片制造商紛紛開設(shè)新廠以提高產(chǎn)能。

臺積電在先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建設(shè)將擴(kuò)大其在日本不斷增長的業(yè)務(wù)。近日，臺積電還在日本建設(shè)了一家芯片制造工廠，并宣布將在該地區(qū)再建一座工廠，九州作為日本芯片制造中心備受矚目。另外，臺積電還曾于2021年在東京東北部的茨城縣建立了一個先進(jìn)的封裝研發(fā)中心。

此外，臺積電正在與索尼和豐田等公司建立合資企業(yè)，總投資預(yù)計(jì)將超過200億美元。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的高級官員表示，日本政府將歡迎臺積電引進(jìn)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，并積極提供支持它的生態(tài)系統(tǒng)。日本擁有領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料和設(shè)備制造商，在芯片制造能力方面的投資也在不斷增加，這些都被視為日本在先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)揮更大作用的有利條件。

然而，對于在日本建立先進(jìn)封裝產(chǎn)能的規(guī)模，業(yè)內(nèi)人士普遍持謹(jǐn)慎態(tài)度，認(rèn)為可能會受限。調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce分析師喬安妮·喬（Joanne Chiao）表示，如果臺積電打算在日本建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能，她預(yù)計(jì)規(guī)模將有限。她提出，目前尚不清楚日本對 CoWoS 封裝的需求有多大，而臺積電目前的大部分 CoWoS 客戶都位于美國。? ??

除了臺積電外，英特爾也在考慮在日本建立先進(jìn)封裝研發(fā)設(shè)施，以加強(qiáng)與當(dāng)?shù)匦酒?yīng)鏈公司的聯(lián)系。三星電子則計(jì)劃在日本橫濱西南部建立一個先進(jìn)封裝研發(fā)設(shè)施，并得到政府的支持。此外，據(jù)報道，三星還在與日本和其他地區(qū)的公司談判采購材料，以準(zhǔn)備推出競爭對手 SK Hynix 使用的封裝技術(shù)。

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