“新質(zhì)生產(chǎn)力”背后的質(zhì)檢利器：上海驕成新一代超聲波掃描顯微鏡

隨著芯片、晶圓、IGBT模塊、碳化硅模塊、液冷板等關(guān)鍵部件需求量激增，如何確保這些高精尖產(chǎn)品的質(zhì)量，成為制造商和下游客戶共同關(guān)注的焦點。

尤其是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝，它的結(jié)構(gòu)進(jìn)一步微型化、輕量化，集成度更高，功能更復(fù)雜，必須更加精準(zhǔn)地探測、識別、標(biāo)記封裝中的剝離、裂縫、空洞、翹曲等缺陷，判定OK或NG。

破壞性抽樣檢測會造成工件損壞，也無法實現(xiàn)100%抽檢；非破壞性2D X-Ray成像分辨率不高，對微米級缺陷的檢測并不適用，難以滿足芯片制造廠商逐步提高的質(zhì)量要求。

超聲波掃描顯微鏡利用了超聲波在不同介質(zhì)間傳播聲阻不同的特點，借助回波定位成像技術(shù)，讓檢測人員能夠一目了然地了解到工件的內(nèi)部狀況。

超聲波掃描不會對樣品造成任何損傷，不影響樣品性能，而且檢測效果更為精準(zhǔn)直觀，可分層檢測，并進(jìn)行快速的定性定量分析。在工業(yè)無損檢測（NDT）、失效分析（FA）、可靠性分析（RA）、質(zhì)量檢測（QC）以及研發(fā)等多個領(lǐng)域都有應(yīng)用。

上海驕成超聲波技術(shù)股份有限公司（股票名稱：驕成超聲，股票代碼：688392）是國內(nèi)功率超聲設(shè)備第一家上交所科創(chuàng)板上市企業(yè)，專注超聲波技術(shù)與應(yīng)用解決方案，核心技術(shù)團隊來自上海交通大學(xué)、北京大學(xué)等國內(nèi)知名學(xué)府。公司研發(fā)技術(shù)人員占比近40%，涵蓋機械、電氣、聲學(xué)、軟件、算法、電子電路等相關(guān)學(xué)科，在超聲波無損檢測技術(shù)領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)儲備與應(yīng)用經(jīng)驗。

上海驕成超聲波掃描顯微鏡（C-SAM/SAT）可廣泛應(yīng)用于新能源電池、IGBT功率模塊、電子元器件、水冷板、金剛石復(fù)合片、陶瓷基板、半導(dǎo)體芯片、晶圓等工件內(nèi)部缺陷檢測，為客戶提供國產(chǎn)化超聲波無損檢測解決方案，進(jìn)一步打破了高端超聲波檢測設(shè)備被進(jìn)口品牌壟斷的局面。

上海驕成新一代超聲波掃描顯微鏡（C-SAM/SAT）相較于前一代產(chǎn)品，具有以下優(yōu)勢：

上海驕成聯(lián)合上海交通大學(xué)等合作伙伴，自主開發(fā)了3D程序算法，從傳統(tǒng)C掃描分析上升至3D結(jié)果分析，數(shù)據(jù)更全面。配合多維AI識別算法，缺陷展示效果更明顯，性能優(yōu)異。

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超聲波掃描顯微鏡與AI智能算法的融合，不僅提升了檢測缺陷的準(zhǔn)確性和效率，也改變了傳統(tǒng)檢測方式的局限性，使得超聲波掃描顯微鏡設(shè)備成為“新質(zhì)生產(chǎn)力”的質(zhì)檢擔(dān)當(dāng)。

上海驕成擁有芯片/晶圓、HPD/ED3、DCM、陶瓷基板（DBC/AMB）等各類型在線超聲波掃描檢測設(shè)備，應(yīng)用于半導(dǎo)體后道封裝、先進(jìn)封裝等多種應(yīng)用場景。防水載具均可定制，提供各頻率焦段探頭等零配件。

上海驕成超聲波技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“驕成超聲”）成立于2007年，坐落于上海“大零號灣”科技創(chuàng)新策源功能區(qū)，背靠上海交通大學(xué)，是一家專注于超聲波技術(shù)與應(yīng)用解決方案的高科技實體企業(yè)，2022年9月成功在上交所科創(chuàng)板上市。

截至2024年2月，驕成超聲擁有知識產(chǎn)權(quán)340余項，其中發(fā)明專利70項?；谧灾餮邪l(fā)的超聲波技術(shù)平臺和豐富的行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗，驕成超聲在半導(dǎo)體領(lǐng)域推出了端子超聲波焊機、Pin針超聲波焊機、銅線鍵合機、鋁線鍵合機、超聲波掃描顯微鏡（C-SAM/SAT）等產(chǎn)品，為封裝企業(yè)不再受制于國外技術(shù)，提供了穩(wěn)定可靠的國產(chǎn)化選擇，目前已向國內(nèi)半導(dǎo)體頭部客戶批量供貨。

未來，驕成超聲將不斷推動超聲波技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用，繼續(xù)攜手新能源電池、半導(dǎo)體、汽車線束、橡膠輪胎、食品、醫(yī)療、衛(wèi)生用品等多個行業(yè)客戶，共同追求技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)繁榮。

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