近日，斯科半導體和天科合達SiC項目迎來最新進展。
3月18日，據(jù)“蘇州日報”消息，2024年江蘇省重大項目清單正式發(fā)布，太湖科學城功能片區(qū)“斯科車規(guī)級碳化硅芯片模組”重大項目迎來最新進展。
斯科車規(guī)級碳化硅芯片模組項目正處于試生產階段，購置設備中，計劃總投資10億元，2024年度計劃投資3.5億元，建筑面積約1.1萬平方米，投入生產設備94臺。項目建成后，將形成年產240萬套碳化硅半橋模塊的生產能力。
3月17日，據(jù)“金龍湖發(fā)布”消息，天科合達碳化硅項目二期主體已完成。
據(jù)了解，碳化硅晶片二期擴產項目總投資8.3億，建筑面積4.9萬平方米，目前主體已完成，正在進行核體內外部裝配施工。8月份建成后可實現(xiàn)年產碳化硅襯底16萬片。
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