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在剛剛落幕的Semicon China 2024展會上,中環(huán)領(lǐng)先攜全系列半導(dǎo)體材料產(chǎn)品亮相,展出硅單晶棒、4-12英寸化腐片、拋光片、退火片、外延片、SOI片,以及SiC外延片、GaN外延片等產(chǎn)品,展現(xiàn)了其在半導(dǎo)體材料及其延伸產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的研發(fā)和制造實力。

中環(huán)領(lǐng)先閃耀SEMICON 2024,攜全系列半導(dǎo)體材料產(chǎn)品亮相

攝于中環(huán)領(lǐng)先展臺

中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司成立于2017年,隸屬于全球領(lǐng)先的光伏材料制造商TCL中環(huán),專注于半導(dǎo)體材料的研發(fā)和制造,主營業(yè)務(wù)包括高壓器件、功率集成電路與器件、單晶硅和拋光片四大版塊,形成了具有產(chǎn)品特征和行業(yè)屬性強關(guān)聯(lián)的多元化經(jīng)營。

中環(huán)領(lǐng)先閃耀SEMICON 2024,攜全系列半導(dǎo)體材料產(chǎn)品亮相

在單晶硅材料領(lǐng)域,中環(huán)領(lǐng)先形成了以直拉硅棒、區(qū)熔硅棒、直拉硅片、區(qū)熔硅片為主的四大產(chǎn)品系列,是中國硅單晶品種最齊全的廠家之一。其區(qū)熔硅單晶的國內(nèi)市場占有率在65%以上,產(chǎn)量和市場占有率已連續(xù)5年居國內(nèi)同行業(yè)首位,產(chǎn)銷規(guī)模居世界第三位。此次展會上,中環(huán)領(lǐng)先展出300直拉硅單晶棒。

中環(huán)領(lǐng)先閃耀SEMICON 2024,攜全系列半導(dǎo)體材料產(chǎn)品亮相

△300mm直拉硅單晶棒?攝于中環(huán)領(lǐng)先展臺

據(jù)2024年3月22日天津新聞報道,TCL中環(huán)借助產(chǎn)學(xué)研合作,正在籌劃新一代半導(dǎo)體項目,中試線和生產(chǎn)基地都將落戶天津。研發(fā)中企業(yè)就對接北京科創(chuàng)資源,與中國科學(xué)院微電子所共同研發(fā),打破單晶硅材料依靠國外進(jìn)口的局面,實現(xiàn)國產(chǎn)替代。目前其產(chǎn)量位居全球第二,并于2月開始上新設(shè)備數(shù)量,逐月提高產(chǎn)能。此外,TCL中環(huán)領(lǐng)先新材料近日憑借一款完全自主研發(fā)且實現(xiàn)量產(chǎn)的單晶硅產(chǎn)品,入圍國家工信部正在公示第八批制造業(yè)單項冠軍企業(yè)名單。

中環(huán)領(lǐng)先閃耀SEMICON 2024,攜全系列半導(dǎo)體材料產(chǎn)品亮相圖源國家工信部

在硅片領(lǐng)域,中環(huán)領(lǐng)先是綜合能力國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商,在產(chǎn)銷規(guī)模、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、技術(shù)水平方面已實現(xiàn)4-12英寸全系列布局,并目標(biāo)打造全國規(guī)模最大、產(chǎn)品種類最齊全、研發(fā)水平最前沿的半導(dǎo)體硅片研發(fā)制造基地。此次展會上中環(huán)領(lǐng)先帶來4-12英寸硅片、拋光片、退火片、外延片、SOI片,以及SiC外延片、GaN外延片等產(chǎn)品。

中環(huán)領(lǐng)先閃耀SEMICON 2024,攜全系列半導(dǎo)體材料產(chǎn)品亮相

△4-12吋多系列硅片及SiC、GaN外延片產(chǎn)品?攝于中環(huán)領(lǐng)先展臺

此前2023年1月19日,TCL中環(huán)發(fā)布公告稱,控股子公司中環(huán)領(lǐng)先擬以新增注冊資本方式收購鑫芯半導(dǎo)體科技有限公司100%股權(quán),中環(huán)領(lǐng)先此次新增注冊資本48.75億元,鑫芯半導(dǎo)體股東以其所持鑫芯半導(dǎo)體100%股權(quán)出資認(rèn)繳中環(huán)領(lǐng)先本次新增注冊資本,交易對價為人民幣77.57億元,交易完成后鑫芯半導(dǎo)體股東合計持有中環(huán)領(lǐng)先32.50%股權(quán),同時鑫芯半導(dǎo)體變更為“中環(huán)領(lǐng)先(徐州)半導(dǎo)體材料有限公司”。

鑫芯半導(dǎo)體成立于2017年,專注于研發(fā)和生產(chǎn)12英寸半導(dǎo)體硅棒及硅片,產(chǎn)能規(guī)劃為60萬片/月。2022年8月鑫芯半導(dǎo)體表示旗下鑫晶半導(dǎo)體實現(xiàn)產(chǎn)能10萬片/月,產(chǎn)能還在持續(xù)爬坡。鑫芯半導(dǎo)體的12寸硅片已實現(xiàn)28納米產(chǎn)品量產(chǎn),突破14納米技術(shù)節(jié)點并逐步向7納米先進(jìn)工藝推進(jìn)。

2023年8月23日,據(jù)宜興市委宣傳部消息,中環(huán)領(lǐng)先總投資30億美元的集成電路用大直徑硅片項目一期已經(jīng)投產(chǎn),二期部分投產(chǎn),全部達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)8英寸硅片900萬片、12英寸硅片420萬片的產(chǎn)能。

中環(huán)領(lǐng)先閃耀SEMICON 2024,攜全系列半導(dǎo)體材料產(chǎn)品亮相

在功率器件領(lǐng)域,中環(huán)領(lǐng)先功率器件事業(yè)部6英寸0.35微米功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線是天津市二十大重點工業(yè)項目,是一條以半導(dǎo)體芯片制造、測試為目的的生產(chǎn)線,該生產(chǎn)線擁有國內(nèi)先進(jìn)的6英寸線生產(chǎn)設(shè)備。

此外,最新資料顯示,2024年3月18日,中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體(上海)有限公司喬遷上海西虹橋,并已與上海中建東孚資產(chǎn)管理有限公司成功簽約并完成“金鑰匙”交接。

中環(huán)領(lǐng)先閃耀SEMICON 2024,攜全系列半導(dǎo)體材料產(chǎn)品亮相

憑借60余年深耕,中環(huán)領(lǐng)先依托內(nèi)蒙古、天津、江蘇宜興、江蘇徐州等地的資源優(yōu)勢,已完成全國化產(chǎn)業(yè)布局,并在新加坡、日本、韓國、歐洲等海外國家和地區(qū)成立銷售公司,加速全球化布局。

注:化腐即利用混酸蝕刻硅片,去除其經(jīng)切片磨片后因加工應(yīng)力形成的表面損傷層,使整片硅片維持高質(zhì)量的單晶特性。

 

原文始發(fā)于微信公眾號(艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)):中環(huán)領(lǐng)先閃耀SEMICON 2024,攜全系列半導(dǎo)體材料產(chǎn)品亮相

作者 li, meiyong

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