5月24日，據(jù)“加賀東芝電子株式會社”官網(wǎng)消息，東芝電子株式會社在位于日本石川縣的主要分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地—加賀東芝電子株式會社（Kaga Toshiba Electronics Corporation）舉行功率半導(dǎo)體新制造大樓和300mm晶圓新辦公樓的竣工儀式。
東芝目前正在進(jìn)行設(shè)備安裝，爭取在2024財年下半年開始量產(chǎn)。當(dāng)一期工程全面投產(chǎn)，東芝功率半導(dǎo)體（主要是MOSFET和IGBT）的產(chǎn)能將是2021財年制定投資計劃時的2.5倍。關(guān)于二期建設(shè)和開始運營的決定將反映市場趨勢。
新的制造大樓遵循東芝的業(yè)務(wù)連續(xù)性計劃（BCP），并將為東芝的業(yè)務(wù)連續(xù)性計劃（BCP）做出重大貢獻(xiàn)：它具有吸收地震沖擊的隔震結(jié)構(gòu)和冗余電源。來自可再生能源和建筑物屋頂太陽能電池板的能源（現(xiàn)場PPA模式）將使該設(shè)施能夠通過可再生能源滿足100%的電力需求。人工智能（AI）的使用將提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。東芝還將獲得日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的撥款，以補貼其部分制造設(shè)備的投資。
隨著汽車的持續(xù)電氣化和工業(yè)機械的自動化，需求將持續(xù)強勁增長。東芝于2022財年下半年在加賀東芝電子現(xiàn)有工廠開始在一條新的300毫米晶圓生產(chǎn)線上開始功率半導(dǎo)體生產(chǎn)。隨著新制造大樓的投產(chǎn)，東芝將進(jìn)一步擴大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：東芝新的300mm晶圓兼容功率半導(dǎo)體制造大樓竣工
