6月8日，據(jù)“杭紹臨空示范區(qū)紹興片區(qū)”消息，在2024柯橋發(fā)展大會暨重大招商項目集中簽約儀式上，簽約了中科智芯晶圓級先進封裝項目。
據(jù)悉，該項目位于杭紹臨空示范區(qū)，是由江蘇中科智芯集成科技有限公司投資的泛半導體產(chǎn)業(yè)項目，計劃投資17.5億元，計劃用地40畝。項目主要建設晶圓級先進封裝，包括超薄芯片制備、凸點、芯片規(guī)模封裝、扇出型封裝、系統(tǒng)集成封裝、三維堆疊封裝等。
中科智芯在2018年由中科芯韻產(chǎn)業(yè)基金、徐州應用半導體合伙企業(yè)（有限合伙）、江蘇新潮科技集團有限公司等單位共同出資成立。
位于徐州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)鳳凰電子信息產(chǎn)業(yè)園，占地約53畝，投資近20億元，項目分兩期建設。第一階段建筑面積共計約為12000平方米，其中凈化生產(chǎn)面積近4000平方米，建成后將可形成年生產(chǎn)加工12萬片12寸晶圓的產(chǎn)能，二期項目規(guī)劃總建筑面積約3萬平方米。全年投產(chǎn)后產(chǎn)能將增長到年產(chǎn)100萬片12 寸晶圓。
來源：杭紹臨空示范區(qū)紹興片區(qū)
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：17.5億元，中科智芯先進封裝項目簽約紹興片區(qū)