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近日，晶能微電子車規(guī)級半導體封測基地一期項目暨年產2.6億只功率半導體器件封裝項目已全線投產，訂單排到了9月底。
晶能微年產2.6億只車規(guī)級Si/SiC功率器件項目投產
根據報道內容，這是一條車規(guī)級Si/SiC（硅/碳化硅）器件先進封裝產線，預計每年可生產2.6億顆至3.9億顆產品，年產值同比增長超50%。

據悉，浙江益中封裝技術有限公司是浙江晶能微電子有限公司旗下公司，一直專注于T0單管的封裝測試與產品開發(fā)。此次一期項目是益中憑借多年的技術沉淀和生產經驗，依托晶能設計能力和代工資源，在原先的應用基礎上，進行工藝、裝備再創(chuàng)新、再提升。

 

晶能微年產2.6億只車規(guī)級Si/SiC功率器件項目投產
 

來源：溫嶺品質新城

原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網）：晶能微年產2.6億只車規(guī)級Si/SiC功率器件項目投產

作者 li, meiyong

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