2022年1月2日，蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“科陽(yáng)半導(dǎo)體”）宣布完成超1億元戰(zhàn)略投資。本輪投資完成以后，科陽(yáng)半導(dǎo)體將在合作區(qū)加快CIS產(chǎn)線升級(jí)和5G濾波器產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)更大發(fā)展。
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圖片來源：蘇州科陽(yáng)
科陽(yáng)半導(dǎo)體董事CEO李永智表示，公司將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，致力于成為全球領(lǐng)先的TSV、WLP方案提供商。
據(jù)官方介紹，科陽(yáng)半導(dǎo)體專業(yè)從事晶圓級(jí)封裝測(cè)試服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，2013年開始在蘇相合作區(qū)籌建，2014年正式量產(chǎn)，目前總投資超5億元，總占地面積約70畝。公司專注于晶圓級(jí)先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開發(fā)和運(yùn)用，封裝測(cè)試產(chǎn)品（CIS 、指紋識(shí)別芯片、安防監(jiān)控車載、 MEMS、WLCSP等）有5大系列100多個(gè)品種，集成電路年封裝能力達(dá)到15萬(wàn)片8英寸晶圓片。
文章來源：全球半導(dǎo)體觀察
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