1 月 7 日，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試舉行媒體交流會(huì)，公司中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理吳萬(wàn)錕表示，目前設(shè)備交期最少半年以上，芯片短缺問(wèn)題預(yù)估要到第 4 季可漸緩解，對(duì)于先進(jìn)制程，預(yù)估 2 納米先進(jìn)制程可望在 2024 年試產(chǎn)，2025 年量產(chǎn)，帶動(dòng)測(cè)試設(shè)備需求恢復(fù)成長(zhǎng)動(dòng)能可期。
對(duì)于半導(dǎo)體長(zhǎng)短料狀況，吳萬(wàn)錕表示，測(cè)試設(shè)備商用到半導(dǎo)體零組件數(shù)量不大，但在半導(dǎo)體前段制造的優(yōu)先順序居劣勢(shì)，供貨因此仍吃緊，預(yù)期短缺狀況到第 3 季末到第 4 季可漸緩解，目前測(cè)試設(shè)備交期最少半年以上。
對(duì)于先進(jìn)晶圓測(cè)試設(shè)備布局，吳萬(wàn)錕指出，3 納米測(cè)試復(fù)雜，主要因?yàn)楦咝苓\(yùn)算（HPC）芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度提高，測(cè)試時(shí)間拉長(zhǎng)，帶動(dòng)測(cè)試設(shè)備需求增加，預(yù)期相關(guān)設(shè)備將從今年持續(xù)準(zhǔn)備到明年。
市場(chǎng)對(duì) 2023-2024 年的測(cè)試設(shè)備需求預(yù)估成長(zhǎng)將趨緩，吳萬(wàn)錕表示，主要受先進(jìn)制程推進(jìn)時(shí)程影響，預(yù)期 2 納米先進(jìn)制程可能在 2024 年試產(chǎn)，量產(chǎn)落在 2025 年，愛(ài)德萬(wàn)在先進(jìn)芯片測(cè)試設(shè)備可延伸到 2 納米先進(jìn)制程，預(yù)期帶動(dòng)測(cè)試設(shè)備需求恢復(fù)成長(zhǎng)動(dòng)能可期。
化合物半導(dǎo)體測(cè)試部分，吳萬(wàn)錕表示，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試正在與國(guó)際大廠在碳化矽（SiC）領(lǐng)域展開(kāi)合作中，目前與中國(guó)臺(tái)灣廠商還沒(méi)有相關(guān)的合作，主要因需求還不多，要實(shí)質(zhì)達(dá)量產(chǎn)需要一段時(shí)間。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：愛(ài)德萬(wàn)：芯片晶圓測(cè)試設(shè)備交期逾半年，2nm 將于 2024 年試產(chǎn)
