半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)起云涌，國(guó)內(nèi)外巨頭們瘋狂擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)封測(cè)市場(chǎng)需求旺盛，國(guó)內(nèi)封測(cè)新項(xiàng)目也如雨后春筍般涌現(xiàn)。作為半導(dǎo)體封測(cè)所需的關(guān)鍵包裝材料，IC 托盤(pán)（IC Tray）將有望迎來(lái)市場(chǎng)需求的大幅增長(zhǎng)。（https://www.ab-sm.com/）IC 托盤(pán)（ICTray）是一種塑料制品，又名電子芯片托盤(pán)，是半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)為其芯片（IC）封裝測(cè)試所用的包裝用塑料托盤(pán)，可以防止產(chǎn)品的靜電觸碰，保護(hù)芯片不受損壞，以及方便自動(dòng)化檢測(cè)和安裝等。一、IC托盤(pán)的要求
IC托盤(pán)可用于BGA、QFN、QFP、PGA、TQFP、LQFP、SoC、SiP等多種封裝方式。IC 托盤(pán)的形式及材質(zhì)根據(jù)不同應(yīng)用環(huán)境而有不同設(shè)計(jì)，此外，IC托盤(pán)的質(zhì)量也是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的關(guān)鍵。1、JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
目前半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)內(nèi)IC托盤(pán)的設(shè)計(jì)一般按照電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會(huì)（Joint Electronic Device Engineering Council，JEDEC）的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格進(jìn)行制作。JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中定義了芯片尺寸為3*3mm至22*22mm的IC托盤(pán)上面盛放 IC 的凹槽的矩陣分布及數(shù)量。2、IC托盤(pán)的材質(zhì)
IC托盤(pán)的生產(chǎn)主要是采用導(dǎo)電塑料經(jīng)過(guò)注塑成型、烘烤、水洗、檢驗(yàn)、包裝等工藝制成。IC 托盤(pán)對(duì)材料的性能要求：1）為給芯片提供靜電保護(hù)，材料需具有抗靜電性能，一般添加抗靜電劑、導(dǎo)電碳黑或?qū)щ娞祭w維等改性。
2）上下托盤(pán)中間的間隙，需要卡住主芯片的引腳，避免引腳晃動(dòng)產(chǎn)生彎曲或折斷，這對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性有一定要求；
3） 為避免潮濕環(huán)境對(duì)芯片的影響，要求托盤(pán)材料的吸水率低；
4）芯片在終端組裝前，要進(jìn)行烘烤，避免芯片內(nèi)部有水分，這就要求材料耐溫；
5）為降低污染，節(jié)約損耗，要求材料具有可重復(fù)利用回收性。
圖? IC托盤(pán)，攝于沃特新材料展臺(tái)目前已經(jīng)使用的可以作為 IC托盤(pán)的材料有聚苯醚（PPE）、聚醚酰亞胺（PEI）、聚砜(PSU)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）等，其中，由于聚苯醚本身具有尺寸穩(wěn)定性好、低吸水率、耐熱溫度高等特點(diǎn)，IC托盤(pán)使用改性PPE占90%以上。二、IC托盤(pán)生產(chǎn)商
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（以下序號(hào)不代表排名，如有遺漏，歡迎留言補(bǔ)充）中國(guó)
1.深圳海納新材應(yīng)用技術(shù)有限公司
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官網(wǎng)：https://www.hiner-pack.com/海納新材(Hiner-pack)成立于2013年，是一家集設(shè)計(jì)、制造、銷售半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試及半導(dǎo)體晶圓制造工藝當(dāng)中自動(dòng)傳送、承載、運(yùn)輸產(chǎn)品的全方位供應(yīng)商。2015年導(dǎo)入JEDEC TRAY設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，2016年 JEDEC TRAY 量產(chǎn)。2.ePAK
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官網(wǎng)：https://www.epak.com/ePAK 是一家專注于為半導(dǎo)體自動(dòng)化制造工藝提供全方位/高精度的承載/運(yùn)輸產(chǎn)品的制造商，可提供IC封裝測(cè)試用 JEDEC托盤(pán)。3.樺塑企業(yè)股份有限公司
官網(wǎng)：http://www.hwashu.com.tw/臺(tái)灣樺塑企業(yè)成立于1982年，專精于精密模具制造與塑料射出成型。早期以設(shè)計(jì)制造消費(fèi)性塑料射出成型模具與塑料產(chǎn)品為主，于1992年成功開(kāi)發(fā)IC Tray并開(kāi)始量產(chǎn)，從此進(jìn)入半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的包裝材料供應(yīng)鏈。是全球 IC Tray、 Tape & Reel及Chip Tray等產(chǎn)品之領(lǐng)導(dǎo)供貨商之一。4.晨州塑料工業(yè)股份有限公司
官網(wǎng)：http://www.sptray.com.tw/晨州是臺(tái)灣一家專業(yè)生產(chǎn)IC封裝托盤(pán)，包裝卷帶和記憶卡的制造公司，于1991年成立，在1992年開(kāi)始進(jìn)行生產(chǎn)IC封裝托盤(pán)。5.安天德百電股份有限公司 ITW
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官網(wǎng)：https://www.itweba.com/安天德百電股份有限公司成立于1970年，是臺(tái)灣一家擁有超過(guò)50年經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)Jedec Tray盤(pán)生產(chǎn)制造服務(wù)商。6.強(qiáng)友企業(yè)有限公司
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官網(wǎng)：http://www.chyang-yeou.com/強(qiáng)友企業(yè)有限公司成立于1954年，總部位于臺(tái)灣臺(tái)南市，于1989年研發(fā)芯片托盤(pán)(IC PACKING TRAY)并成功量產(chǎn)，1991年正式更名為強(qiáng)友企業(yè)有限公司，主要生產(chǎn)IC托盤(pán)，LCD包裝托盤(pán)及特殊復(fù)合材料精密射出成型，并提供半導(dǎo)體應(yīng)用材料，制程耗材等。2019年成立合肥強(qiáng)友科技有限公司，建設(shè)IC托盤(pán)生產(chǎn)制造項(xiàng)目。7.精晨科技股份有限公司
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官網(wǎng)：https://www.megalid.com/精晨科技于2006年3月成立于臺(tái)灣桃園龜山，精晨科技專注于Tray盤(pán)設(shè)計(jì)，可提供IC專用Jedec Tray，多年來(lái)已累積無(wú)數(shù)客戶口碑，是許多客戶Tray盤(pán)的獨(dú)家合作伙伴。8.蘇州栢煜包裝材料有限公司
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官網(wǎng)：http://www.szwzxc.com/蘇州栢煜包裝材料有限公司成立于2017年4月，為王子新材集團(tuán)旗下，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體周邊包裝材料的分公司。2018年Q3已完成第一階段的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，目前蘇州廠總體IC Tray產(chǎn)能為520,000pcs/月。9.興宇宏半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司
興宇宏半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司成立于2017年，是一家專注于為半導(dǎo)體自動(dòng)化制造工藝提供全方位/高精度的承載/運(yùn)輸產(chǎn)品的制造商。可提供 JEDEC托盤(pán)。10.江蘇智舜電子科技有限公司
官網(wǎng)：http://www.zs-nt.cn/江蘇智舜電子科技有限公司成立于2018年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體電子元器件包裝材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。與客戶合作設(shè)計(jì)、制造電子元器件的包裝產(chǎn)品，如Carrier Tape、Cover Tape 、JEDEC Tray。11.天水華天集成電路包裝材料有限公司
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官網(wǎng)：https://www.ht-tech.com天水華天集成電路包裝材料有限公司是天水華天科技股份有限公司出資設(shè)立的專業(yè)從事電子元器件包裝材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品有載帶、編帶盤(pán)、IC托盤(pán)、鋁箔袋、防靜電包裝管、包裝盒等。12.江蘇英拓電子科技有限公司
江蘇英拓電子科技有限公司成立于 2017 年 4 月，主要從事 IC 托盤(pán)原料及 IC 托盤(pán)塑料制品的生產(chǎn)和銷售。英拓電子擬建設(shè) IC 托盤(pán)原料生產(chǎn)及 IC 托盤(pán)生產(chǎn)項(xiàng)目，建成后，IC 托盤(pán)原料設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力 3600 噸/年，IC 托盤(pán)設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力 3600 噸/年。13.浙江潔美電子科技股份有限公司
官網(wǎng)：http://www.jmkj.com/潔美科技成立于2001年，是一家專業(yè)為集成電路、片式電子元器件等企業(yè)配套生產(chǎn)薄型載帶系列產(chǎn)品及離型膜等產(chǎn)品的高新技術(shù)企業(yè)。潔美科技結(jié)合塑料載帶打造半導(dǎo)體封測(cè)耗材平臺(tái)，開(kāi)展IC托盤(pán)新業(yè)務(wù)，2022年規(guī)劃1000萬(wàn)片以上的產(chǎn)能。全資子公司浙江潔美半導(dǎo)體材料有限公司擬建設(shè)年產(chǎn)5000萬(wàn)片IC承載盤(pán)生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目。國(guó)外
14.SHINON
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官網(wǎng)：https://shinon.co.jp/SHINON的前身成立于1982年，1989 年開(kāi)發(fā)并銷售耐熱導(dǎo)電IC托盤(pán)，擁有 600 多種類型的開(kāi)放式托盤(pán)。15.KOSTAT
官網(wǎng)：http://www.kostat.comKOSTAT能夠設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售全系列的 JEDEC 式加工和運(yùn)輸 IC 托盤(pán)。16.Daewon
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官網(wǎng)：https://www.daewonspic.com/Daewon 成立于1975年，是韓國(guó)一家半導(dǎo)體注塑公司。1991 年Daewon 推出了其第一個(gè)集成電路運(yùn)輸托盤(pán)，2008年，Daewon SPIC 注冊(cè)成立 S&G公司收購(gòu)半導(dǎo)體塑料包裝廠商PEAK International。17.三島光產(chǎn)株式會(huì)社
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官網(wǎng)：https://www.mishimakosan.com/三島光產(chǎn)株式會(huì)社成立于1949年，2011年成為IC托盤(pán)制作商，向國(guó)內(nèi)外提供從導(dǎo)電性復(fù)合材料，到膜具制作、托盤(pán)成形、重用托盤(pán)的一站式服務(wù)，在日本及東莞基地的月生產(chǎn)能力為200萬(wàn)件。18.RH?Murphy?Company
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官網(wǎng)：https://www.rhmurphy.com/RH Murphy Company成立于1982 年，是一家創(chuàng)新、快速響應(yīng)的公司，使用最佳的制造方法和材料在全球范圍內(nèi)提供原型和生產(chǎn)零件，專業(yè)生產(chǎn)JEDEC托盤(pán)及其他定制化產(chǎn)品。19.日本臺(tái)和Daiwa
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官網(wǎng)：http://www.daiwa-grp.co.jp/Daiwa成立于1935年，開(kāi)發(fā)用于運(yùn)輸電子零件的包裝材料并銷售產(chǎn)品。尤其是IC托盤(pán)，于1991年在福島縣會(huì)津若松市設(shè)有專門(mén)工廠，并于2004年在蘇州建立了專有工廠。20.Tateyama Case Co., Ltd.
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官網(wǎng)：http://www.tateyamacase.co.jp/2002年4月，作為塑料材料加工的立山成工成立，2003年2月成立關(guān)聯(lián)公司富山ケース株式會(huì)社，并開(kāi)始IC托盤(pán)的注塑成型。2016年4月，兩家公司合并成為T(mén)ateyama Case Co., Ltd.，負(fù)責(zé)IC托盤(pán)的制造和材料加工，生產(chǎn)能力超過(guò) 100 萬(wàn)張/月。原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：半導(dǎo)體塑料IC托盤(pán)企業(yè)20強(qiáng)
