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4月13日下午，科化EMC半導體封測材料智能化生產(chǎn)項目在東城集團成功簽約！

 

江蘇科化投資建設半導體環(huán)氧塑封料智能化生產(chǎn)項目

科化EMC半導體封裝材料智能化生產(chǎn)項目由江蘇科化新材料科技有限公司投資建設，在科化新材料現(xiàn)廠房北側(cè)約40畝地塊，建設年產(chǎn)3萬噸EMC（環(huán)氧塑封料）智能化生產(chǎn)線項目，新建二期廠房、自動化庫房、12條先進封裝材料生產(chǎn)線，主要從事EMC半導體封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。項目建成達產(chǎn)后可實現(xiàn)畝均稅收超30萬元。

江蘇科化投資建設半導體環(huán)氧塑封料智能化生產(chǎn)項目

該項目具有科技含量高、技術水平先進、市場前景廣闊、產(chǎn)出效益好等特點。項目方人才團隊源于中科院化學所，在國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)排名前三，下游客商為華達微電子、華天科技等國內(nèi)封裝龍頭企業(yè)，“科化”已成為國內(nèi)半導體封裝材料行業(yè)知名品牌，市場占有率達15%。目前，江蘇科化正在籌劃科創(chuàng)板上市工作，預計2024年上科創(chuàng)板。
江蘇科化投資建設半導體環(huán)氧塑封料智能化生產(chǎn)項目

江蘇科化新材料科技有限公司是一家從事半導體產(chǎn)品配套材料——環(huán)氧塑封料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的公司。母公司北京科化是由中科院化學研究所于1984年創(chuàng)建，是國內(nèi)半導體封裝材料自主研發(fā)的領頭企業(yè)之一，年產(chǎn)晶體管、集成電路及超大規(guī)模集成電路等半導體器件封裝材料萬噸以上。在環(huán)氧塑封料領域已獲得授權發(fā)明專利13項，實用新型專利3項，另有已受理或?qū)崒彽陌l(fā)明專利20余項。

 

來源：泰州東城集團
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：江蘇科化投資建設半導體環(huán)氧塑封料智能化生產(chǎn)項目

作者 li, meiyong

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