上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司擬通過全資子公司上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司出資155,000萬元，與多個合資方共同出資逐級設(shè)立一級控股子公司上海晶昇新誠半導(dǎo)體科技有限公司、二級控股子公司上海新昇晶科半導(dǎo)體科技有限公司（暫定名）、三級控股子公司上海新昇晶睿半導(dǎo)體科技有限公司（暫定名），在上海臨港建設(shè)新增 30 萬片集成電路用 300mm 高端硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，預(yù)計(jì) 2024 年底達(dá)產(chǎn)。
據(jù)介紹，該項(xiàng)目包括"集成電路制造用 300mm 單晶硅棒晶體生長研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目"拉晶產(chǎn)線建設(shè)和"集成電路制造用 300mm 高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目"切磨拋產(chǎn)線建設(shè)兩部分，分別由新昇晶睿和新昇晶科實(shí)施。項(xiàng)目建成后，將新增 30 萬片/月 300mm 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能，滬硅產(chǎn)業(yè)集成電路用 300mm 半導(dǎo)體硅片總產(chǎn)能達(dá)到 60 萬片/月。
半導(dǎo)體硅片作為芯片制造的關(guān)鍵原材料，技術(shù)門檻較高。目前海外半導(dǎo)體硅片企業(yè)在 300mm 硅片制造領(lǐng)域的技術(shù)和市場均已非常成熟，形成了以日本信越化學(xué)、日本 SUMCO、德國 Siltronic、中國臺灣環(huán)球晶圓、韓國 SK Siltron 為龍頭的壟斷格局。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)的技術(shù)積累和市場基礎(chǔ)相對薄弱，尚處于奮 力追趕的進(jìn)程之中。
作為中國大陸率先實(shí)現(xiàn) 300mm 半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，滬硅產(chǎn)業(yè)目前已經(jīng)成功打造出 300mm 半導(dǎo)體硅片的綜合供應(yīng)平臺，在技術(shù)上實(shí)現(xiàn) 300mm 半導(dǎo)體硅片 14nm 及以上邏輯工藝與 3D 存儲工藝的全覆蓋和規(guī)?；N售。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：滬硅產(chǎn)業(yè)擬設(shè)立控股子公司建設(shè)300mm半導(dǎo)體硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
