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為進一步提升公司在特殊封裝工藝產(chǎn)品領(lǐng)域的綜合競爭優(yōu)勢,滿足日益增長的市場需求,杭州士蘭微電子股份有限公司擬通過控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司投資建設"年產(chǎn) 720 萬塊汽車級功率模塊封裝項目",項目總投資為 30 億元,資金來源為企業(yè)自籌,建設周期為 3 年。
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士蘭微擬30億建設年產(chǎn)720 萬塊汽車級功率模塊封裝項目
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士蘭微表示,新能源汽車對功率半導體產(chǎn)品的需求持續(xù)快速增長,國產(chǎn)芯片替代空間非常廣闊,成都士蘭的功率模塊封裝工藝技術(shù)水平和生產(chǎn)能力已具有相當實力,生產(chǎn)效率高,產(chǎn)品性能穩(wěn)定,能夠保障本項目的順利運行。

原文始發(fā)于微信公眾號(艾邦半導體網(wǎng)):士蘭微擬30億建設年產(chǎn)720 萬塊汽車級功率模塊封裝項目

作者 li, meiyong

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