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成都高新發(fā)展股份有限公司及全資子公司成都倍特建設開發(fā)有限公司以現(xiàn)金 28,230.7722 萬元購買成都森未科技有限公司股權及其上層股東權益，交易完成后，公司以直接和間接方式控制森未科技 69.401%的股權，取得森未科技控制權。此外，高新發(fā)展以現(xiàn)金 195.9706 萬元購買成都高投芯未半導體有限公司98%的股權，取得芯未半導體控制權。
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高新發(fā)展并購整合森未科技、芯未半導體，轉(zhuǎn)型功率半導體行業(yè)
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高新發(fā)展通過并購整合功率半導體企業(yè)森未科技和芯未半導體，由此正式進入功率半導體行業(yè)，建立和提升關鍵核心競爭力。
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據(jù)介紹，森未科技定位于功率半導體領域，專注 IGBT 等功率半導體器件的設計、開發(fā)和銷售。森未科技掌握國際主流 IGBT 芯片設計技術和加工工藝，擁有包含近 100 個不同芯片規(guī)格的 IGBT 芯片庫，產(chǎn)品電壓等級覆蓋 600-1,700V，單顆芯片電流規(guī)格覆蓋 5-200A。
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高新發(fā)展并購整合森未科技、芯未半導體，轉(zhuǎn)型功率半導體行業(yè)
2022 年初，森未科技與高投集團合資成立成都高投芯未半導體有限公司。作為森未科技打造 Fab-Lite 模式的重要載體，芯未半導體將建設功率半導體器件局域工藝線和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線，主要包括 8 英寸分立器件背面局域工藝線（兼容 12 寸）和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線。目前，產(chǎn)線尚在籌備建設中。
高新發(fā)展并購整合森未科技、芯未半導體，轉(zhuǎn)型功率半導體行業(yè)
交易完成以后，高新發(fā)展將以森未科技在功率半導體領域的技術實力為基礎和以芯未半導體產(chǎn)線為支持，圍繞功率半導體產(chǎn)業(yè)關鍵環(huán)節(jié)持續(xù)投入，進一步提升公司核心競爭力。

原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：高新發(fā)展并購整合森未科技、芯未半導體，轉(zhuǎn)型功率半導體行業(yè)

作者 li, meiyong

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