江西沃格光電股份有限公司與湖北天門高新投資開發(fā)集團(tuán)有限公司于近期共同在湖北省天門市出資設(shè)立湖北通格微電路科技有限公司。湖北通格微的注冊(cè)資本為人民幣 12,000 萬元。其中，天門高新投認(rèn)繳出資 8,400 萬元，占注冊(cè)資本的 70%；沃格光電認(rèn)繳出資 3,600 萬元，占注冊(cè)資本的 30%，湖北通格微為沃格光電參股公司。
目前，湖北通格微已辦理完成工商注冊(cè)登記手續(xù)，并于 2022 年 6 月 17 日取得天門市市場(chǎng)監(jiān)督管理局頒發(fā)的營業(yè)執(zhí)照。
據(jù)介紹，此次設(shè)立合資公司湖北通格微，主要是依靠天門市的區(qū)域及政策優(yōu)勢(shì)，加上沃格光電擁有的技術(shù)及客戶優(yōu)勢(shì)，以該合資公司作為投資、建設(shè)、生產(chǎn)和經(jīng)營主體，投資建設(shè)芯片板級(jí)封裝載板產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資額度預(yù)計(jì)不低于人民幣 10 億元。項(xiàng)目建設(shè)期為 24 個(gè)月，達(dá)產(chǎn)年實(shí)現(xiàn)年產(chǎn) 100 萬平米芯片板級(jí)封裝載板，該產(chǎn)品除可應(yīng)用于 Micro LED 顯示的 MIP 封裝，在集成電路半導(dǎo)體封測(cè)等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
作為在玻璃基材等新材料技術(shù)研發(fā)及推廣應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，沃格光電擁有的玻璃基減 薄、TGV 成孔、蝕刻、鍍膜、光刻圖形化、材料開發(fā)等技術(shù)具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，而玻璃基也憑借 其優(yōu)異的性能和材料特性以及極端的小型化能力在芯片板級(jí)封裝載板產(chǎn)品領(lǐng)域具有較強(qiáng)的 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，截至目前，其生產(chǎn)的玻璃基 IC 載板產(chǎn)品憑借更高的穩(wěn)定性、更好的性能以及成本優(yōu)勢(shì)，已通過客戶驗(yàn)證，并已與中麒光電達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議。
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