12月16日，北京燕東微電子股份有限公司正式在上交所科創(chuàng)板掛牌上市，股票代碼：688172。
據(jù)介紹，燕東微是一家集芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導(dǎo)體企業(yè)，經(jīng)過三十余年的積累，公司已發(fā)展為國內(nèi)知名的集成電路及分立器件制造和系統(tǒng)方案提供商。主營業(yè)務(wù)包括產(chǎn)品與方案和制造與服務(wù)兩類業(yè)務(wù)。產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)聚焦于設(shè)計、生產(chǎn)和銷售分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件；制造與服務(wù)業(yè)務(wù)聚焦于提供半導(dǎo)體開放式晶圓制造與封裝測試服務(wù)。
截至 2022 年 6 月，燕東微擁有 6 英寸晶圓制造產(chǎn)能達 6.5 萬片/月，8 英寸晶圓制造產(chǎn)能達 4.5 萬片/月1，均已通過 ISO9001、 IATF16949 等體系認(rèn)證，具備為客戶提供規(guī)?；圃旆?wù)能力，6 英寸晶圓生產(chǎn)線已建成平面 MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模擬 IC 等工藝平臺。8 英寸晶圓生產(chǎn)線制造能力覆蓋 90nm 及以上工藝節(jié)點，已建成溝槽 MOSFET、平面 MOSFET、溝槽 IGBT、CMOS、BCD、MEMS 等工藝平臺，正在開發(fā)硅基光電子、紅外傳感器、RF CMOS 等工藝平臺，是國內(nèi)重要的晶圓制造基地。此外，燕東微已建成月產(chǎn)能 1,000 片的 6 英寸 SiC 晶圓生產(chǎn)線，已完成 SiC SBD 產(chǎn)品工藝平臺開發(fā)并開始轉(zhuǎn)入小批量試產(chǎn)，正在開發(fā) SiC MOSFET 工藝平臺。
此次上市擬募集資金40億元用于建設(shè)基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝 12 吋集成電路生產(chǎn)線項目和補充流動資金?；诔商讎a(chǎn)裝備的特色工藝 12 吋集成電路生產(chǎn)線項目將建設(shè)以國產(chǎn)裝備為主的 12 英寸晶圓生產(chǎn)線，涉及建筑面積約 16,000 ㎡（其中超凈廠房面積 9,000 ㎡），月產(chǎn)能 4 萬片，工藝節(jié)點為 65nm，產(chǎn)品定位為高密度功率器件、顯示驅(qū)動 IC、電源管理 IC、硅光芯片等。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：燕東微成功登陸科創(chuàng)板，擬建設(shè)國產(chǎn)12 英寸晶圓生產(chǎn)線