1460 億個晶體管，提升8倍的AI訓練算力和5倍的AI能效，能將ChatGPT、DALL?E等大模型的訓練時間，從幾個月縮短到幾周。
在今年的CES 2023上，AMD不僅發(fā)布了銳龍7000移動版處理器、RX 7000移動顯卡及銳龍7000X3D桌面處理器，還預告了被稱為AMD迄今為止最復雜芯片——新一代加速卡Instinct MI300系列，也是AMD 投入生產的最大芯片。
1460?億個晶體管，Chiplet技術，AMD史上最大芯片
Instinct MI300是AMD首款數據中心/HPC級的APU，擁有1460?億個晶體管，輕松超過英特爾的 1000?億個晶體管Ponte Vecchio，以及NVIDIA的的800億晶體管H100。
Instinct MI300采用了當下正熱的先進封裝技術——Chiplet，利用3D封裝技術將CPU和加速計算單元集成在一起。
Instinct MI300在4塊6nm芯片之上，堆疊了9塊5nm的計算芯片，128GB HBM3內存圍繞在四周。
AMD并未進一步透露更多細節(jié)，因此不清楚 AMD 是使用標準的 TSV 方法將上下裸片熔合在一起，還是使用更先進的混合鍵合方法。
AMD表示，相比于MI250X，MI300每瓦AI性能提升了5倍，AI訓練性能整體提高了8倍。
AMD還透露，MI300能將ChatGPT、DALL·E等大模型的訓練時間，從幾個月縮短到幾周。
Instinct MI300預計將在2023年下半年交付。屆時，這顆芯片還將被部署到兩臺新的百億億次級別（ExaFLOP）超級計算機上。
對標蘋果M2芯片的銳龍7040系列
除了祭出1460億晶體管大招炸場外，Ryzen 7040系列處理器也是CES上亮點，具體型號包括：Ryzen 5 7640HS、Ryzen 7 7840HS、Ryzen 9 7940HS。
蘇姿豐指出， Ryzen 7040系列最高端型號R9 7940HS在多線程性能方面，比蘋果M1 Pro快34%；在AI任務處理上，比蘋果M2快20%。還給出了數據：搭載銳龍7040系列芯片的超薄筆記本，能連續(xù)播放30多個小時視頻。
具體來說，Ryzen 7040系列為單芯片，采用4nm工藝制造，最高可提供8核心16線程的產品，每個內核都配有1MB的L2緩存，共享32MB的L3緩存。核顯采用了AMD最新的RDNA3架構，最多配備12個CU（768個流處理器），以及收購賽靈思后整合了基于XDNA架構的AI加速引擎。Ryzen7040系列支持雙通道DDR5/LPDDR5內存，支持PCIe 4.0，集成了USB4控制器，TDP為35W，最高可配置到45W。
首批搭載該處理器的筆記本電腦，將在2023年3月出貨。
來源：EDN電子技術設計
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