2023 年 2 月 15 日, 德州儀器（TI）宣布計劃在猶他州李海（ Lehi, Utah）建造其下一個 300 mm半導體晶圓制造廠。新工廠將位于 LFAB Lehi現(xiàn)有 300 毫米半導體晶圓廠旁邊。一旦完成，TI 在李海的這兩個晶圓廠將作為一個晶圓廠運營。
TI 執(zhí)行副總裁兼首席運營官、即將上任的總裁兼首席執(zhí)行官 Haviv Ilan 表示："這個新工廠是我們長期的 300 毫米制造路線圖的一部分，旨在建設(shè)我們的客戶未來幾十年所需的產(chǎn)能，我們決定在李海建造第二家工廠，這凸顯了我們對猶他州的承諾，也證明了那里的才華橫溢的團隊將為 TI 未來的另一個重要篇章奠定基礎(chǔ)。隨著半導體在電子領(lǐng)域的預期增長，特別是在工業(yè)和 汽車，以及 CHIPS 和科學法案的通過，現(xiàn)在是進一步投資我們內(nèi)部制造能力的最佳時機。"
該工廠計劃投資 110 億美元，李海工廠擴建將創(chuàng)造大約 800 個額外的 TI 工作崗位以及數(shù)千個間接工作崗位。TI 期待加強與阿爾卑斯學區(qū)的合作伙伴關(guān)系，并將投資 900 萬美元來改善學生的機會和成果。
新工廠預計將于 2023 年下半年開始建設(shè)，最早將于 2026 年投產(chǎn)。新工廠的成本包含在 TI 此前宣布的擴大制造能力的資本支出計劃中，并將與 TI 現(xiàn)有的 300 毫米晶圓廠形成互補，其中包括 DMOS6（達拉斯）、RFAB1 和 RFAB2（均位于德克薩斯州理查森）和 LFAB（猶他州李海）。TI 還在得克薩斯州謝爾曼建造了四個新的 300 毫米晶圓廠。
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