先進封裝的創(chuàng)新優(yōu)勢為競爭日益激烈的市場帶來前所未有的機遇。尤其是外形尺寸的改變和電性優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質方案，支持客戶實現產品更高效的萬物互聯。隨著5G成為主流，速度和效率大大提高人類生活質量，因此對依賴超低延遲的復雜應用需求越來越大。
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日月光FOPoP封裝結構是最先進的垂直整合的集成技術，具備新型互連能力、增強驅動阻抗、堆棧通孔和啟用垂直耦合等特性，延續(xù)未來長期技術藍圖的需求。
在移動裝置應用中，FOPoP封裝擁有更薄的封裝尺寸，同時消除基板寄生電感，其高密度、無基板的特性實現更高的封裝性能。FOPoP結構通過更精細的RDL線距，與基板相比，能提供更高的互連密度和集成度，更短距的互連長度，實現更好的電性性能以及更小、更輕薄的尺寸。FOPoP封裝平臺透過RDL多重布線層連結兩側裸晶來提高集成度和功能性，增強復雜且高性能需求。此外，也運用接腳側 (land side)電容和近芯片深溝槽電容，滿足先進節(jié)點的電源完整性要求。
在網絡通訊應用中，FOPoP有助于實現下一代可插拔光收發(fā)器帶寬從400G提高到800G，同時也利用共同封裝光學組件（CPO）提供高度可行的集成解決方案。3D堆棧在光子集成電路(PIC)和控制器之間提供更短的互連，以達到更快的速度。FOPoP 3D堆棧是提升每尺寸更高帶寬的解決方案，同時可以使小尺寸硅光子引擎(SiPh engine)和ASIC整合封裝更容易，將是CPO關鍵技術。
FOPoP在移動裝置市場的主要優(yōu)勢：
- 超低側高的特質比基板型封裝堆棧結構(Package-on-Package) 高度降低40%
- 優(yōu)化電性效率提供先進硅節(jié)點電源優(yōu)勢
- 先進的材料能夠在高溫下獲得良好的翹曲效果，呈現較好的表面黏裝良率
- 與傳統(tǒng)基板基電介質相比，使用扇出型PI(Fan Out Polyimide)可在更大的高頻范圍內保持穩(wěn)定的介電常數(Dk)
- 新型制程和結構擴展產業(yè)藍圖，實現未來小芯片Chiplet的更多樣異質和同質集成
FOPoP在網絡市場的主要優(yōu)勢：
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減少電氣路徑3倍，提高帶寬密度8倍，引擎帶寬擴展達到每單位4 Tbps
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能效改善從25pJ/bit提高到5pJ/bit
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10GHz以上優(yōu)異損耗控制
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提供激光器、光學器件和光纖站數組最先進的PIC、控制器芯片和特別預對準結構整合
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通過使用被動對準，提供亞微米精度，提高光學耦合性能和封裝效率
日月光研發(fā)副總洪志斌博士表示：“FOPoP在移動裝置和網絡通訊領域中克服幾何架構的復雜性、實現電性效率且改變游戲規(guī)則，證明其具有極大的價值。憑借日月光豐富的經驗和充足的技術基礎能量，加上對研發(fā)的堅定承諾，日月光持續(xù)創(chuàng)造行業(yè)領先的封裝解決方案，以滿足客戶需求?！?/p>
日月光銷售與營銷資深副總Yin Chang表示：“透過VIPack?垂直互連整合技術創(chuàng)新力的戰(zhàn)略焦點，持續(xù)加快先進封裝平臺的發(fā)展步伐，確保我們的解決方案在市場上具有令人信服的性能。FOPoP是封裝獨創(chuàng)性的最佳范例，協助我們的客戶保持領先，并將新一代產品迅速推向市場?！?/p>
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網）：日月光最先進扇出型堆棧封裝(FOPoP)實現低延遲高帶寬