國產(chǎn)超低熱阻的導(dǎo)熱硅脂打入IGBT模組高端市場

目前市場上的大功率半導(dǎo)體器件，如高端服務(wù)器、交換機(jī)等及高端用途芯片等，都會(huì)配有散熱片。因?yàn)闇囟壬仙龑?duì)于半導(dǎo)體器件的影響非常大，所以器件與散熱片之間會(huì)涂有導(dǎo)熱硅脂。

應(yīng)用展示：

上圖顯示了導(dǎo)熱硅脂在 IGBT 典型應(yīng)用中的作用。硅芯片被焊接到直接鍵合銅 (DBC) 層上，該層由夾在兩個(gè)銅層之間的氮化鋁層組成。該 DBC 層焊接到銅底板上，導(dǎo)熱硅脂用作于底板和散熱器之間的界面。導(dǎo)熱硅脂的厚度可達(dá)100微米（粘合線厚度或BLT），并且根據(jù)配方，它的導(dǎo)熱系數(shù)在0.4到10W/m·K之間。

目前高端市場的導(dǎo)熱硅脂基本上被國外壟斷，國內(nèi)硅脂很少能和國外硅脂PK，主要的一個(gè)原因是國內(nèi)的導(dǎo)熱硅脂熱阻相對(duì)高于國外的導(dǎo)熱硅脂的熱阻，所以很難進(jìn)入高端市場。

我們要具體的了解導(dǎo)熱硅脂，我們可以先了解兩個(gè)比較重要的參數(shù)；

導(dǎo)熱系數(shù)：是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（℃），在1小時(shí)，通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米·度（W/m·K)；導(dǎo)熱系數(shù)越高，導(dǎo)熱能力就越強(qiáng)。

熱阻：當(dāng)熱量在物體內(nèi)部以熱傳導(dǎo)的方式傳遞時(shí)，遇到的阻力稱為熱阻；兩款相同導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂，熱阻越低，導(dǎo)熱效果越好。

為滿足特殊器件高導(dǎo)熱，低熱阻的應(yīng)用需求，德聚推出低熱阻導(dǎo)熱硅脂系列產(chǎn)品-- N-Sil 86**。

產(chǎn)品特征：

· 超低熱阻；

· 根據(jù)應(yīng)用要求，可調(diào)整配方，導(dǎo)熱系數(shù)最高為10W/m·K；

· BLT：70um

· 具有低揮發(fā)性、優(yōu)秀耐溫、耐氣候老化性等；

· 可在-40℃~180℃的溫度下長期保持接觸面的濕潤狀態(tài)；

· 擴(kuò)散遷移性能表現(xiàn)優(yōu)異；

· 具有施工方式簡單，可采用涂覆，絲印及點(diǎn)膠等工藝；

特別適用于發(fā)熱部件有效降低散熱器與發(fā)熱源的接觸熱阻，常用于CPU、散熱器、散熱模塊、電源模塊等。

（來源：深圳市美科泰科技有限公司）