高潔凈預(yù)成型焊料在IGBT中的應(yīng)用

高潔凈焊帶是全程在無(wú)塵環(huán)境下通過(guò)精細(xì)加工得到高品質(zhì)預(yù)成型焊料，特別適用于半導(dǎo)體真空焊接工藝。該工藝以N2+H2或HCOOH氣氛（即Froming gas）替代傳統(tǒng)工藝中的助焊劑，在真空爐環(huán)境下通過(guò)H2或HCOOH還原焊料和被焊面表面的氧化層來(lái)促成焊料對(duì)被焊面的潤(rùn)濕，再通過(guò)循環(huán)真空消去因氧化膜去除過(guò)程生成的水汽而造成的焊縫中的氣泡——空洞，從而實(shí)現(xiàn)低空泡率高質(zhì)量焊接面。

應(yīng)用范圍：功率器件；IGBT模塊；密封材料等。

上圖是高潔凈焊帶的應(yīng)用示意圖。IGBT等功率芯片組裝時(shí)有兩個(gè)關(guān)鍵焊接層，一是硅芯片與DBC層的焊接，二是DBC層與散熱底板的焊接。為了方便組裝，兩個(gè)焊接層一般選擇不同熔點(diǎn)的焊料，分梯度進(jìn)行焊接，同時(shí)，基于對(duì)可靠性和散熱性的高要求，一般采用高潔凈片進(jìn)行真空焊接，有效降低空洞率。

金川島新材料科技（深圳）有限公司

金川島新材料科技（深圳）有限公司創(chuàng)力于2009年，致力于預(yù)成型焊片、金錫熱沉、金錫蓋板等產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的創(chuàng)新型企業(yè)。公司多年以來(lái)堅(jiān)持自主研發(fā)，與華南理工大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)、廣東省有色研究院焊材所等科研單位展開(kāi)深度合作，致力于“提高客戶效率，減少客戶成本”為己任。企業(yè)已經(jīng)通過(guò)ISO9001,ISO14004,GJB9001，IATF16949質(zhì)量管理等體系認(rèn)證，產(chǎn)品通過(guò)SGS品質(zhì)認(rèn)證。公司主營(yíng)：金、銀、銅、錫、銦、鉍、銻等有色金屬合成多種元素合金預(yù)成型焊片、焊環(huán)；預(yù)置金錫蓋板、金錫熱沉、先進(jìn)封裝連接材料等類別，產(chǎn)品已達(dá)到領(lǐng)先水平，廣泛應(yīng)用于精密電子、新能源汽車、軍工、航天、光通訊、微波射頻、高端醫(yī)療等行業(yè)。金川島以領(lǐng)先技術(shù)、高性價(jià)比的產(chǎn)品，向客戶提供保障售前至售后全程服務(wù)的每一個(gè)細(xì)節(jié)。我們秉承“品牌化運(yùn)作、制度化管理、數(shù)據(jù)化考核”的經(jīng)營(yíng)理念，科技創(chuàng)新，為您至簡(jiǎn)。