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基于微納米銀粉表面能驅(qū)動(dòng)，在熱量和（或）壓力輔助下形成高質(zhì)量燒結(jié)互聯(lián)的燒結(jié)銀產(chǎn)品，已經(jīng)成為功率半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱、高可靠性互聯(lián)封裝的關(guān)鍵材料。帝科PacTite?為此著力構(gòu)建了從原材料開(kāi)發(fā)、銀漿制備、材料分析、貼片固晶、推力測(cè)試、失效分析、可靠性測(cè)試等完善的研發(fā)與工程應(yīng)用能力。目前，PacTite? DECA600系列燒結(jié)銀在無(wú)壓燒結(jié)領(lǐng)域已經(jīng)取得了良好的應(yīng)用效果，可適用于PA、IGBT、MOSFET等功率器件。
- 具有良好的本體燒結(jié)和界面燒結(jié)，導(dǎo)熱率達(dá)到200 W/m.K左右
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陶瓷覆銅板具有較高的導(dǎo)熱性、絕緣性與耐熱性，以及較高的機(jī)械強(qiáng)度和與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)，是目前最為重要的半導(dǎo)體封裝基板材料之一。其中，活性金屬釬焊法(Active Metal Brazing)制備的AMB陶瓷覆銅板因?yàn)樽吭降目煽啃院蜕崮芰Τ蔀楣β势骷l(fā)展的關(guān)鍵封裝基板材料。
AMB陶瓷覆銅板的核心則是活性金屬釬焊漿料及其互聯(lián)工藝，對(duì)可靠性影響較大，很大程度取決于活性釬焊漿料的成分、釬焊工藝、釬焊層組織結(jié)構(gòu)、反應(yīng)層厚度等諸多關(guān)鍵因素。帝科湃泰PacTite?通過(guò)對(duì)以上性能的深入研究，針對(duì)性開(kāi)發(fā)了適用于Al2O3、AlN、Si3N4、SiC等基材的PacTite? DK1200系列專用釬焊漿料?；趯?duì)原材料的精細(xì)管控、對(duì)各粉體的熔融粘度、擴(kuò)散系數(shù)、熱膨脹差異、晶格/晶界擴(kuò)散等的精準(zhǔn)把控，PacTite? DK1200系列釬焊漿料具有極低的空洞率和更高的可靠性，實(shí)現(xiàn)了對(duì)進(jìn)口漿料的國(guó)產(chǎn)化替代：
同時(shí)，湃泰PacTite?研發(fā)實(shí)驗(yàn)可以為客戶提供從基板/銅箔清洗、印刷、高溫真空釬焊到蝕刻等全流程工藝驗(yàn)證，以及X-ray、超聲掃描、冷熱沖擊等可靠性檢測(cè)服務(wù)，加速AMB陶瓷覆銅板產(chǎn)業(yè)化。此外，湃泰PacTite?新一代無(wú)銀體系釬焊漿料已在多家客戶合作測(cè)試中，進(jìn)展良好，將逐步推向市場(chǎng)。
帝科湃泰PacTite?始終秉持“技術(shù)驅(qū)動(dòng)、市場(chǎng)導(dǎo)向，以客戶為中心”的發(fā)展理念，旨在通過(guò)與客戶協(xié)同創(chuàng)新助力功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可持續(xù)發(fā)展，激發(fā)無(wú)限可能。
帝科DKEM?，賦能零碳?·?美好未來(lái)。
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