長電科技在功率器件封裝領(lǐng)域積累了數(shù)十年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，具備全面的功率產(chǎn)品封裝外形，覆蓋IGBT、SiC、GaN等熱門產(chǎn)品的封裝和測試。
其中，在汽車高密度電源封測領(lǐng)域，長電科技依托差異化的功率模塊技術(shù)實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的電源/主驅(qū)方案。
針對高功率密度碳化硅（SiC）功率模塊，長電科技采用的創(chuàng)新封裝技術(shù)可顯著減少寄生效應(yīng)和熱阻，并利用先進(jìn)的互連技術(shù)提供強(qiáng)大的封裝可靠性，減少功率損耗，幫助客戶提升產(chǎn)品的應(yīng)用性能。
汽車電動化提速、新能源汽車市場景氣度不斷攀升，為汽車功率半導(dǎo)體市場打開增長窗口。新能源汽車的電機(jī)控制系統(tǒng)、DC-DC轉(zhuǎn)換、電空調(diào)驅(qū)動、OBC、電池管理都會用到大量的功率器件。
根據(jù)Strategy Analytics等機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，純電動汽車中的功率器件單車價值量約為傳統(tǒng)燃油車的5倍左右，將帶來顯著的功率器件市場增量。
碳化硅功率器件的導(dǎo)通阻抗更小、耐壓更高、開關(guān)速度更快，同時還具備高溫工作能力，有利于提高逆變器的功率密度，在實(shí)際運(yùn)行工況的提升車輛的工作效率和續(xù)航里程，市場應(yīng)用前景廣闊。
為了確保碳化硅（SiC）功率模塊在實(shí)際工況下充分發(fā)揮上述優(yōu)勢，長電科技運(yùn)用低雜散電感封裝技術(shù)、創(chuàng)新材料互連封裝技術(shù)和先進(jìn)的熱管理技術(shù)，并結(jié)合客戶實(shí)際使用需求，提供全銀燒結(jié)工藝、銅線鍵合、單面直接水冷等系統(tǒng)集成方案。
此外，SiC功率芯片小體積、高耐壓、高功率密度，應(yīng)用在電動汽車800V平臺上可產(chǎn)生更高的系統(tǒng)優(yōu)勢，達(dá)到快速充電和長續(xù)航里程的綜合效益，長電科技為此不斷優(yōu)化封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)HPD（Hybrid Package Driver）封裝多次迭代，并創(chuàng)新推出單面直接水冷解決方案，滿足碳化硅器件低寄生電感和高開關(guān)速度等應(yīng)用需求。
文章來源：長電科技
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：長電科技高可靠性車載SiC功率器件封裝解決方案