3月22日，溫州宏豐電工合金股份有限公司發(fā)布“關于部分募投項目增加實施主體、變更實施地點及延長實施期限”的公告，其中包含一項“碳化硅單晶研發(fā)項目”。
據公告稱，中國證券監(jiān)督管理委員會同意《關于同意溫州宏豐電工合金股份有限公司向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券注冊》，截至2024年3月20日，公司募集資金投資項目累計已投入金額為19,770.03 萬元。募集資金使用情況中包含擬投資2000萬元的碳化硅單晶研發(fā)項目，目前已投入377萬元。
該項目擬延長實施期限一年，項目原定的實施主體、實施地點、募集資金用途及投資規(guī)模等其他事項保持不變。
據悉，“碳化硅單晶研發(fā)項目”實施主體為溫州宏豐，是對行業(yè)前端技術的研究，研發(fā)難度較大。溫州宏豐決定對前述項目預計達到可使用狀態(tài)的時間由2024年3月延期至2025年3月。
自募集資金到位以來，溫州宏豐積極推進募投項目，在碳化硅粉體的研究方面取得了一定成果，申請的發(fā)明專利“一種高純碳化硅粉體及其制備方法” 目前正處于審查階段。本項目的實施將加強溫州宏豐在碳化硅方面的基礎研究，為未來豐富公司產品線做準備。
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網）：溫州宏豐碳化硅單晶研發(fā)項目計劃延期至2025年3月