125億！先進(jìn)封裝國內(nèi)產(chǎn)能提升，將成封裝市場主要增量

中央社4月6日消息，臺積電將于18日舉行法人說明會，先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局將成焦點，除了臺積電，半導(dǎo)體大廠包括英特爾、SK海力士、三星等，專業(yè)封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等，也加速擴充先進(jìn)封裝與測試產(chǎn)能，因應(yīng)人工智能和高效能運算芯片需求。

今年3月中旬，臺積電證實將在嘉義科學(xué)園區(qū)設(shè)2座CoWoS先進(jìn)封裝廠，首座CoWoS廠預(yù)計5月動工，2028年量產(chǎn)。市場先前也傳出臺積電有意在日本布局CoWoS先進(jìn)封裝廠。

本土投顧法人在3月底調(diào)查CoWoS產(chǎn)能狀況，評估到2025年上半年，臺積電CoWoS產(chǎn)能已被訂滿。

根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示2024年，中國人工智能芯片市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到 785 億元，未來或?qū)⒈３州^高增速。強大的 AI 芯片需要更加先進(jìn)的制程工藝來實現(xiàn)，由于芯片集成度逐漸接近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)有望成為延續(xù)摩爾定律、發(fā)展先進(jìn) AI 芯片的有效路徑之一。

半導(dǎo)體工藝流程包括前道晶圓制造工序和后道封裝測試工序，前道工序是晶圓制造工序，后道工序是封裝測試工序。先進(jìn)封裝屬于中道工藝，涉及部分前道工藝與設(shè)備。涉及的每一環(huán)節(jié)需要相應(yīng)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與半導(dǎo)體測試設(shè)備，最終得到芯片成品。

封裝主要起到保護和電路連接的作用，分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝。其中先進(jìn)封裝的本質(zhì)是提升I/O密度，核心衡量指標(biāo)維凸塊間距與凸塊面積。

先進(jìn)封裝技術(shù)涵蓋2.5D/3D晶片堆疊封裝、晶圓級扇入扇出型（Fan-out/Fan in）封裝、晶圓級封裝（WLCSP）、內(nèi)埋式封裝、覆晶組裝（Flip-Chip assembly）、系統(tǒng)級封裝（SiP）等。

先進(jìn)封裝市場將成為封裝市場主要增量，Yole 預(yù)計到 2028 年先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)到 786 億美元，占全球封裝市場的 57.8%。Yole 統(tǒng)計，2022 年全球封裝市場規(guī)模為 950 億美元，其中先進(jìn)封裝市場規(guī)模為 443億美元，同比增長 18.1%，占全球封裝市場的 46.6%；且預(yù)計到 2028 年，全球封裝市場規(guī)模將達(dá)到 1361 億美元，其中先進(jìn)封裝市場規(guī)模為 786 億美元，占全球封裝市場的 57.8%，對應(yīng) 2022-2028 年 CAGR 為 10.0%，顯著高于傳統(tǒng)封裝市場的 CAGR2.1%，將替代傳統(tǒng)封裝占據(jù)市場主導(dǎo)地位，為全球封裝市場貢獻(xiàn)主要增量。

中國大陸先進(jìn)封裝占比逐步提升，市場規(guī)模增速顯著高于全球。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，傳統(tǒng)封測產(chǎn)業(yè)已成為中國半導(dǎo)體的強勢產(chǎn)業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。JW Insights 統(tǒng)計，2022 年中國大陸封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模小幅增長，達(dá)到 2995 億元，且預(yù)計 2026 年中國大陸封測市場規(guī)模將達(dá)到 3248.4 億元，對應(yīng) CAGR 為 2.05%。2020 年中國大陸先進(jìn)封裝市場份額占比為 36%。

隨著國內(nèi)封測廠商逐步向 SiP、WLP 等先進(jìn)封裝技術(shù)轉(zhuǎn)換，先進(jìn)封裝市場需求維持了較高速度的增長。JW Insights 預(yù)計，2023 年中國先進(jìn)封裝 產(chǎn)值將達(dá)到 1330 億元，約占總封裝市場的 39%，相比于全球 2022 年 46.6%的先進(jìn)封裝市場占比還有較大的提升空間。根據(jù) Frost & Sullivan 預(yù)測（轉(zhuǎn)引自集微網(wǎng)），2021-2025 年，中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模 CAGR 達(dá)到 29.9%，為全球增速的 2.99 倍。

近日國內(nèi)各地廠商也在紛紛投資先進(jìn)封裝項目建設(shè)，總投資金額超125億元。

蘇州相城區(qū)科陽半導(dǎo)體和嘉盛先創(chuàng)科技先進(jìn)封裝項目

 

4月8日，據(jù)“今日相城”消息，蘇州相城區(qū)公布了兩個先進(jìn)封裝項目最新進(jìn)展。

1.科陽半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項目

科陽半導(dǎo)體專注于先進(jìn)封測技術(shù)的研發(fā)應(yīng)用，是全球TSV先進(jìn)封裝細(xì)分領(lǐng)域排名前三的方案提供商、蘇州市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈20強。該項目總投資額超5億元，建設(shè)3D先進(jìn)封裝項目，產(chǎn)能3.36億顆/年。

項目建成后，將有效提升科陽集成電路高端封裝水平、深化產(chǎn)品研發(fā)和創(chuàng)造、擴大產(chǎn)能規(guī)模。目前，項目正在加快推進(jìn)，預(yù)計2025年年底前竣工。

2.嘉盛先創(chuàng)科技項目

嘉盛半導(dǎo)體總部位于馬來西亞，是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝與測試供應(yīng)商。嘉盛先創(chuàng)科技（蘇州）有限公司于2022年在蘇相合作區(qū)注冊成立，由嘉盛控股（香港）有限公司全資控股。

該項目占地面積100畝，規(guī)劃廠房面積約14萬平方米，將按照工業(yè)4.0的要求，打造高度智能化、自動化和數(shù)字化的綠色環(huán)保節(jié)能新型工廠，主要專注于氮化鎵、碳化硅、汽車電子等先進(jìn)封裝。

目前，廠房、辦公樓、倉庫、餐廳均于近期完成主體封頂，二次結(jié)構(gòu)施工及外圍護施工等工作正加快推進(jìn)。項目計劃于今年年底竣工，2025年初試運營。

云天半導(dǎo)體二期封裝項目設(shè)備進(jìn)場

4月6日，據(jù)“今日海滄”消息，總投資約20億元的云天半導(dǎo)體二期項目迎來最新進(jìn)展，晶圓級封裝與無源器件生產(chǎn)線首批設(shè)備順利進(jìn)場。

活動當(dāng)天到廠的設(shè)備主要有電鍍機、切割機、研磨機、分選機、錫膏印刷機等設(shè)備，其它主要設(shè)備將于4月中旬陸續(xù)到場。預(yù)計2022年7月完成通線，向量產(chǎn)目標(biāo)邁進(jìn)。

云天半導(dǎo)體一期工廠建筑面積4500㎡，可以進(jìn)行小批量的晶圓級封裝生產(chǎn)。二期項目總投資約20億元，投產(chǎn)后將具備4、6、8/12寸系列晶圓級封裝和特色工藝能力，可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封裝技術(shù)以及玻璃通孔工藝和集成無源器件(IPD)制造能力。

廣東合科泰（順慶）半導(dǎo)體項目簽約南充

3月31日，據(jù)“南充日報”消息，廣東合科泰（順慶）半導(dǎo)體分立器件和晶片電阻研發(fā)制造項目簽約南充，總投資達(dá)50億元。

深圳市合科泰電子有限公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件和晶片電阻、電容、電感研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)、銷售的高科技創(chuàng)新企業(yè)，本次在開幕式現(xiàn)場與順慶區(qū)人民政府成功簽約，將投資50億元在南充高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園打造廣東合科泰（順慶）半導(dǎo)體分立器件和晶片電阻研發(fā)制造項目。

該項目分兩期建設(shè)，其中一期項目投資15億元，將建設(shè)高端半導(dǎo)體功率器件和晶片電阻封測車間等，預(yù)計年產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件100億只以上。二期項目投資35億元，將建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房、研發(fā)中心、辦公樓等，打造西南地區(qū)半導(dǎo)體分立器件研發(fā)封裝測試基地。

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