超135億！2024年一季度IGBT/SiC功率半導(dǎo)體再掀投資熱潮

隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)的需求，碳化硅（SiC）器件在2020年至2025年期間預(yù)計(jì)將迎來一次價(jià)格革新，預(yù)測(cè)價(jià)格將下降一半。這一顯著的成本降低，主要得益于幾個(gè)關(guān)鍵因素：襯底和外延片的國產(chǎn)化、SiC器件量產(chǎn)工藝的成熟，以及8英寸產(chǎn)線帶來的規(guī)模效應(yīng)。這些進(jìn)步不僅標(biāo)志著成本控制的優(yōu)化，也預(yù)示著SiC器件在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力將大幅提升。

具體來說，SiC器件的成本效益是其商業(yè)化應(yīng)用的關(guān)鍵。有分析指出，只有當(dāng)SiC器件的成本降至對(duì)應(yīng)IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）器件成本的2.5倍以下時(shí)，SiC器件才能在市場(chǎng)上大量普及。基于這一預(yù)測(cè)，2024年將成為SiC器件在車載主驅(qū)逆變器中大規(guī)模使用的元年，這一應(yīng)用的擴(kuò)展將進(jìn)一步加速SiC技術(shù)的發(fā)展和成本的降低。

正如近日熱聞，智己L6在發(fā)布會(huì)上出現(xiàn)了關(guān)于小米SU7?SiC參數(shù)的錯(cuò)誤標(biāo)注，以及后續(xù)兩家公司快速做出的澄清和道歉，均凸顯出了新能源車企對(duì)SiC器件應(yīng)用的高度重視。

進(jìn)入2024年3月，我們已經(jīng)見證了功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融資活動(dòng)的顯著增加，共有11家相關(guān)企業(yè)宣布成功獲得融資。這些企業(yè)覆蓋了功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的多個(gè)環(huán)節(jié)，包括襯底外延、器件制造和封裝材料等，顯示出資本市場(chǎng)對(duì)IGBT和SiC器件未來發(fā)展的積極看好。

另外，根據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，自2024年年初至3月底，功率半導(dǎo)體領(lǐng)域共有29家企業(yè)完成融資。這些企業(yè)不僅包括IDM模式企業(yè)，還覆蓋碳化硅材料、芯片設(shè)計(jì)、模塊生產(chǎn)、設(shè)備制造，以及封裝及耗材等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，體現(xiàn)了資本市場(chǎng)對(duì)于功率半導(dǎo)體行業(yè)的信心。2024年一季度融資詳情如下表所示：

1. 新瀝半導(dǎo)體 A輪

3月5日，上海新瀝半導(dǎo)體技術(shù)有限公司完成A輪融資，臨芯投資等機(jī)構(gòu)參投。

新瀝半導(dǎo)體成立于2023年12月，專注于功率半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，憑借團(tuán)隊(duì)多年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，采用獨(dú)有的配方和領(lǐng)先的技術(shù)開發(fā)創(chuàng)新型功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。通過國內(nèi)外知名FAB合作，公司已成功量產(chǎn)650V IGBT產(chǎn)品、30V SGT MOS、1200V 80mΩ 碳化硅MOS產(chǎn)品，正計(jì)劃產(chǎn)品化新的專利產(chǎn)品。

2. 博雅新材 Pre-IPO輪

3月8日，眉山博雅新材料股份有限公司獲Pre-IPO輪融資，本輪融資由中平資本領(lǐng)投，贛州中科創(chuàng)投跟投，融資金額近2億元人民幣。

博雅新材成立于2016年12月，產(chǎn)品線包含稀土后端產(chǎn)業(yè)鏈的高性能硅酸釔镥（LYSO）閃爍晶體、激光晶體、超精密光學(xué)元器件和第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料。博雅新材是全球少數(shù)同時(shí)擁有氣相法（PVT）和液相法（(TSSG）兩種SiC生長(zhǎng)技術(shù)的企業(yè)，其中PVT法已基本實(shí)現(xiàn)6英寸N型4H-SiC單晶小批量生產(chǎn)和襯底片加工。

3. 百識(shí)電子 A+輪

3月11日，南京百識(shí)電子科技有限公司宣布已于近日完成A+輪融資，多家知名機(jī)構(gòu)參投。該公司成立于2019年，由多名擁有數(shù)十年第三代半導(dǎo)體外延經(jīng)驗(yàn)的資深專家聯(lián)合創(chuàng)辦，團(tuán)隊(duì)于中國南京浦口經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建立了完整的研發(fā)總部與生產(chǎn)中心，核心團(tuán)隊(duì)具備外延工藝開發(fā)、良率保障、設(shè)備改良等全棧能力，客戶多為全球巨頭及國內(nèi)龍頭。

百識(shí)電子提供六吋碳化硅，以及六吋、八吋硅基氮化鎵專業(yè)外延代工服務(wù)，亦可針對(duì)特殊應(yīng)用市場(chǎng)需求，提供客制化規(guī)格外延服務(wù)，及器件開發(fā)所需的關(guān)鍵制程。

其首條產(chǎn)線位于南京市浦口區(qū)，于2021年投產(chǎn)，當(dāng)前年產(chǎn)能達(dá)5萬片，并計(jì)劃近期在長(zhǎng)三角落地二期產(chǎn)線，產(chǎn)能規(guī)劃28萬片/年，打造全國最領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)三代半外延片制造工廠。目前南京廠量產(chǎn)順利，二期產(chǎn)線也在積極落地中。

4. 海乾半導(dǎo)體 A輪

3月18日，杭州海乾半導(dǎo)體有限公司宣布已于2024年2月順利完成A輪融資。本輪融資由深創(chuàng)投與深圳紅犇資本聯(lián)合投資，融資資金將加速海乾SiC外延片的產(chǎn)能提升，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的先進(jìn)外延材料解決方案。

海乾半導(dǎo)體成立于2022年6月8日，家專注于第三代半導(dǎo)體材料SiC外延片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，團(tuán)隊(duì)核心成員均具有12年以上的專業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，掌握著全球領(lǐng)先的SiC外延片量產(chǎn)技術(shù)。

前不久舉辦的Semicon China 2024上海半導(dǎo)體展會(huì)上，海乾半導(dǎo)體展示了6英寸 4H-SiC外延片及8英寸 4H-SiC晶片。海乾半導(dǎo)體將致力與上下游通力配合，做好SiC外延環(huán)節(jié)，拉緊SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的紐帶，推動(dòng)全鏈條的聚勢(shì)共贏。

5.?中車時(shí)代半導(dǎo)體 戰(zhàn)略投資

3月22日，據(jù)"科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)"消息，株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司獲中車時(shí)代高新投資等參與的6.3億元人民幣的戰(zhàn)略投資，其中時(shí)代投資出資4700萬元。本輪融資滿足了中車時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)充資金需求，加速其SiC產(chǎn)品在新能源汽車、軌道交通等領(lǐng)域應(yīng)用進(jìn)程。

中車時(shí)代半導(dǎo)體是中車時(shí)代電氣股份有限公司下屬全資子公司，自2019年1月成立以來，全面負(fù)責(zé)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)營，目前已成為國際少數(shù)同時(shí)掌握大功率晶閘管、IGCT、IGBT及SiC器件及其組件技術(shù)的IDM（集成設(shè)計(jì)制造）模式企業(yè)代表，擁有芯片—模塊—裝置—系統(tǒng)完整產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)時(shí)代電氣2023年業(yè)績(jī)報(bào)告及交流紀(jì)要，2023年半導(dǎo)體子公司收入36.37億，雙極器件3.9億左右，IG-BT產(chǎn)品32.42億左右，其中高壓產(chǎn)品6.13億，中低壓產(chǎn)品26.29億元。

在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，中車半導(dǎo)體宜興、株洲兩地產(chǎn)線（IG-BT三期）建設(shè)在推進(jìn)。其中宜興產(chǎn)線2024年完成設(shè)備安裝，今年下半年開始試生產(chǎn)，滿產(chǎn)年產(chǎn)能為36萬片8英寸中低壓組件基材，同時(shí)2023年底完成了6寸2.5萬片碳化硅產(chǎn)線升級(jí)；株洲原有產(chǎn)線（IG-BT一期、IG-BT二期）正在提升產(chǎn)品良率、芯片產(chǎn)出率，整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)依然會(huì)保持快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

6. 南砂晶圓 C+輪

3月25日，廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司獲得C+輪融資，參與投資機(jī)構(gòu)包括歷城控股，渾璞投資。同時(shí)，公司的注冊(cè)資本發(fā)生變更，由34560萬元提升3.24%至35680萬元。

南砂晶圓成立于2018年9月，是一家從事碳化硅單晶材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司總部設(shè)在廣州市南沙區(qū)，現(xiàn)有廣州、中山、濟(jì)南三大生產(chǎn)基地，形成了碳化硅單晶爐制造、碳化硅粉料制備、碳化硅單晶生長(zhǎng)和襯底制備等完整的生產(chǎn)線。其中，濟(jì)南廠區(qū)正處于積極擴(kuò)產(chǎn)期。

目前，南砂晶圓產(chǎn)品方面以6、8英寸導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅襯底為主，并可視市場(chǎng)需求不斷豐富產(chǎn)品線。據(jù)悉，南砂晶圓8英寸SiC單晶和襯底項(xiàng)目于2023年6月12日落地山東濟(jì)南，成立于2023年5月的中晶芯源是該項(xiàng)目的主建方。2024年1月30日，中晶芯源8英寸SiC單晶和襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式備案。目前，南砂晶圓計(jì)劃將中晶芯源打造成為全國最大的8英寸SiC襯底生產(chǎn)基地，投資額15億元，于2025年實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)達(dá)產(chǎn)。

而廣州方面，南砂晶圓于2020年7月啟動(dòng)南砂晶圓碳化硅單晶材料與晶片生產(chǎn)項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資9億元，已于2023年4月試投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)各類襯底片和外延片共20萬片。

7. 矽迪半導(dǎo)體 天使輪

3月31日，據(jù)硬氪報(bào)道，矽迪半導(dǎo)體（蘇州）有限公司已于2023年9月完成數(shù)千萬天使輪融資。本輪融資由九合創(chuàng)投領(lǐng)投，融資資金將主要用于產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。

矽迪半導(dǎo)體成立于2023年2月，專注研發(fā)銷售功率模塊及應(yīng)用解決方案，主要包括：功率模塊應(yīng)用解決方案，仿真平臺(tái)PLSIM和功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)和生產(chǎn)。主要客戶涉及半導(dǎo)體工廠、光伏、儲(chǔ)能PCS、UPS、高頻感應(yīng)加熱電源、特種電源、高壓電源、長(zhǎng)晶電源和高頻數(shù)字切割機(jī)等行業(yè)。

△ 矽迪半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖

矽迪半導(dǎo)體核心業(yè)務(wù)是功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)品。產(chǎn)品均采用新型的工藝技術(shù)和先進(jìn)的半導(dǎo)體材料，如第三代半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），以及高功率密度IGBT和FRD等。其核心產(chǎn)品升壓轉(zhuǎn)換器（Boost）采用了IGBT并聯(lián)SiC MOSFET 技術(shù)，屬于國內(nèi)首創(chuàng)，組合轉(zhuǎn)換效率達(dá)99%，成本可降低至全SiC方案的6成左右，顯著降低生產(chǎn)成本。

在應(yīng)用方面，其功率模塊產(chǎn)品可以用于高頻數(shù)字切割機(jī)來提高切割精度，同時(shí)提升器件級(jí)能效轉(zhuǎn)換至99.3%，相比傳統(tǒng)方法提升13.3%。除功率模塊產(chǎn)品和應(yīng)用方案外，矽迪半導(dǎo)體正深入探索功率器件應(yīng)用仿真技術(shù)，現(xiàn)已推出PLSIM仿真平臺(tái)。目前，PLSIM已發(fā)布3.0版本，吸引40余家企業(yè)用戶及3000多名個(gè)人用戶注冊(cè)使用。

本輪融資后，矽迪半導(dǎo)體將持續(xù)加大研發(fā)投入，新建試產(chǎn)線工廠，以提高生產(chǎn)能力來滿足進(jìn)一步的客戶需求，預(yù)計(jì)產(chǎn)能可提升兩倍左右。

8. Gaianixx B+輪

3月6日，Gaianixx宣布B輪第二輪融資結(jié)束，融資資金合計(jì)13.5億日元。Gaianixx 致力于多能中間膜和外延的研發(fā)、制造和銷售，此次募集資金將主要投資加強(qiáng)中間膜技術(shù)的研發(fā)、建立量產(chǎn)體制及促進(jìn)人才招聘。

△Gaianixx 6英寸/4英寸高品質(zhì)單晶薄膜

Gaianixx企業(yè)源自日本東京大學(xué)，開發(fā)出了用于制造調(diào)節(jié)電壓和電流的功率半導(dǎo)體、名為“中間膜”的材料。這種材料可以在廉價(jià)的硅基板上疊加碳化硅（SiC）等，預(yù)計(jì)功率半導(dǎo)體的制造成本將減少75%左右。這有可能推動(dòng)純電動(dòng)汽車（EV）等的高性能化。

9. 博湃半導(dǎo)體 A輪

3月18日，蘇州博湃半導(dǎo)體技術(shù)有限公司完成數(shù)億元股權(quán)融資。本輪融資由天創(chuàng)資本領(lǐng)投，永鑫方舟跟投，募集資金將用于公司擴(kuò)產(chǎn)。

作為全球領(lǐng)先的銀燒結(jié)設(shè)備和AMB基板供應(yīng)商，博湃半導(dǎo)體擁有大量核心專利技術(shù)：銀燒結(jié)、薄膜輔助塑封、動(dòng)態(tài)壓頭技術(shù)、樹脂通孔技術(shù)等，在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、大功率半導(dǎo)體封裝及應(yīng)用領(lǐng)域始終處于全球領(lǐng)先的地位；在核心半導(dǎo)體材料方面，目前核心產(chǎn)品為活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板，由全資子公司南通威斯派爾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司研發(fā)制造，威斯派爾是專注從事覆銅陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與制造的企業(yè)，具備全制程工藝能力，產(chǎn)品性能和成本有巨大優(yōu)勢(shì)；已獲全球知名SiC功率半導(dǎo)體客戶認(rèn)證測(cè)試。

3月19日，張家港安儲(chǔ)科技有限公司宣布已完成Pre-A輪融資，本輪融資由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，天匯資本和張家港智慧創(chuàng)投跟投。資金將用于產(chǎn)能擴(kuò)建與設(shè)備研發(fā)。

安儲(chǔ)科技成立于2020年，專注于先進(jìn)電子材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主營產(chǎn)品為配方型功能電子化學(xué)品（如拋光液、清洗液， 濕法刻蝕液， 光刻膠剝離液等）以及電子特氣安全存儲(chǔ)負(fù)壓鋼瓶?jī)纱螽a(chǎn)品系列。在硅基制程CMP后清洗方面，安儲(chǔ)科技開發(fā)了一系列清洗產(chǎn)品；在碳化硅襯底拋光清洗上，安儲(chǔ)科技擁有拋光液、拋光后晶圓清洗液、拋光后機(jī)臺(tái)拋光墊清洗液全工藝環(huán)節(jié)耗材產(chǎn)品。

11. 盈鑫半導(dǎo)體 天使輪

3月29日，盈鑫半導(dǎo)體完成天使輪融資，東莞科創(chuàng)金融集團(tuán)管理的松山湖天使基金投資。本輪融資有助于盈鑫半導(dǎo)體加速核心原材料自產(chǎn)進(jìn)度，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體拋光研磨材料的進(jìn)口替代。

據(jù)悉，盈鑫半導(dǎo)體成立于2021年6月，是一家集研發(fā)、制造和銷售為一體的綜合型 CMP 制程材料供應(yīng)商，聚焦于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的卡脖子材料的國產(chǎn)替代。公司主要產(chǎn)品有無蠟吸附墊、拋光研磨墊等，廣泛應(yīng)用于第一、二、三代半導(dǎo)體、藍(lán)寶石和消費(fèi)電子行業(yè)。

盈鑫半導(dǎo)體從事研磨拋光行業(yè)近二十年，具備豐富的研發(fā)資源、產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)和市場(chǎng)資源，具備敏銳的戰(zhàn)略研判能力，率先布局第三代半導(dǎo)體拋光研磨材料，配合行業(yè)龍頭企業(yè)工藝調(diào)試期間，同步開發(fā) SiC 襯底和 GaN 外延 CMP 制程所需的吸附墊、拋光墊產(chǎn)品，率先實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，公司積極推進(jìn)核心原材料的生產(chǎn)工作，實(shí)現(xiàn)自主可控，進(jìn)一步加強(qiáng)全鏈路品質(zhì)管控。

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