2024年4月11日，芯能半導體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接儀式在合肥安巢經開區(qū)舉行，本次交接項目為一棟三層半結構，約13000m2。該項目此前于2023年5月29日，由深圳芯能半導體與安巢經開區(qū)在合肥市政府簽署合作。
據簽約信息，該項目采用先進工藝，專注于大功率模塊封測，主要建設10條IGBT、5條SiC MOS自動化生產線，產品應用于新能源汽車、太陽能和家電等行業(yè)，項目整體建成達產后，預計可實現(xiàn)年產480萬只IGBT模塊和60萬只SiC MOS模塊，年營收約15億元。
深圳芯能半導體技術有限公司成立于2013年9月，是一家專注從事功率半導體研發(fā)、生產、銷售的國家級高新技術企業(yè)。公司總部位于深圳，在浙江義烏建有車規(guī)級功率模塊制造基地，在深圳、上海、蘇州設有研發(fā)中心，并在深圳、上海、蘇州、青島、順德、杭州等地建立了銷售辦事處。
芯能半導體掌握國內領先核心技術，專注功率半導體相關產品的研發(fā)設計，截至2023年3月底，集成電路布圖47個，已實際授權發(fā)明專利84篇，產品主要應用于工業(yè)伺服電機驅動、變頻家電、逆變器、電力系統(tǒng)、新能源汽車等。
此次在合肥巢湖建設的高端功率模塊封裝制造基地，是芯能半導體戰(zhàn)略布局的重要組成部分，也是提升其核心競爭力的關鍵舉措，將為芯能半導體的高端功率模塊的產品提供強有力的制造、交付、品質保障。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網）：年產超500萬只IGBT/SiC模塊，一家合肥廠房交接
