蘇奧傳感向中創(chuàng)新航定增募資不超過6.73億元,投向AMB覆銅基板建設(shè)項目
5月7日,蘇奧傳感發(fā)布公告,擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金…
LX Semicon新業(yè)務(wù)——“散熱基板”首次量產(chǎn)
韓國半導(dǎo)體企業(yè)LX Semicon宣布新業(yè)務(wù)“散熱基板”首次…
信維通信高端MLCC產(chǎn)品已經(jīng)通過大客戶測試,正在逐步量產(chǎn)
4月29日,信維通信發(fā)布2024年年度報告,2024年全年,…
武漢理工大學(xué)“增材制造復(fù)雜結(jié)構(gòu)高性能碳化硅基復(fù)合材料及其部件”榮獲金獎
瑞士當?shù)貢r間2025年4月9日至13日,第50屆日內(nèi)瓦國際發(fā)…