近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體上市公司相繼發(fā)布2021年度業(yè)績(jī)預(yù)告，受益于全球半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展以及我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程提速，晶瑞電材、紫光國(guó)微、中微公司、士蘭微、長(zhǎng)電科技、芯源微、神工股份這7家企業(yè)2021年凈利潤(rùn)顯著提升。
1、晶瑞電材2021年凈利潤(rùn)為1.7~2.2億元，同比增長(zhǎng)120.92%～185.90%
1 月 17 日，晶瑞電子材料股份有限公司發(fā)布2021 年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2021年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1.7～2.2億元，比上年同期增長(zhǎng)120.92%～185.90%。扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為1～1.29億元，比上年同期增長(zhǎng)127.29% ～ 194.14%。
受益于我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程提速、新能源汽車(chē)行業(yè)高速發(fā)展，下游客戶對(duì)產(chǎn)品需求旺盛，晶瑞電材主要產(chǎn)品如半導(dǎo)體級(jí)光刻膠及配套材料、高純?cè)噭囯姵夭牧系犬a(chǎn)銷(xiāo)兩旺，同比產(chǎn)生了較大增長(zhǎng)，整體盈利能力得以提升。全資孫公司晶之瑞（蘇州）微電子科技有限公司成功認(rèn)購(gòu)森松國(guó)際控股有限公司，對(duì)報(bào)告期利潤(rùn)帶來(lái)積極貢獻(xiàn)。
2、紫光國(guó)微2021年凈利潤(rùn)19~21億元，同比增長(zhǎng)136% ~ 160%
1月19日，紫光國(guó)芯微電子股份有限公司發(fā)布2021 年度業(yè)績(jī)預(yù)告，2021年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)19~21億元，比上年同期增長(zhǎng)136% ~ 160%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)17~19億元，比上年同期增長(zhǎng)144%~173%。
2021年集成電路業(yè)務(wù)下游需求旺盛，紫光國(guó)微全力保障訂單交付，特種集成電路業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，貢獻(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定利潤(rùn)，智能安全芯片業(yè)務(wù)盈利能力不斷提升，業(yè)績(jī)較去年同期改善顯著。
3、中微公司2021年凈利潤(rùn)為9.5~ 10.3億元，同比增長(zhǎng) 93.01%~109.26%
1 月 22 日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司發(fā)布2021 年年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì) 2021 年?duì)I業(yè)收入為 31.08 億元，較 2020 年增加約 8.35 億元，同比增加 36.73%。2021 年毛利為 13.36 億元，較 2020 年增加約 4.80 億元，同比增加 56.01%。2021 年新簽訂單金額為 41.3 億元，較 2020 年增加約 19.6 億元，同比增加約 90.5%。預(yù)計(jì) 2021 年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為9.5~ 10.3億元，同比增加 93.01%~109.26%。預(yù)計(jì) 2021 年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為 2.8~3.3億元，同比增加1100.72%到 1315.13%。
中微公司2021 年刻蝕設(shè)備收入為 20.04 億元，較 2020 年增長(zhǎng)約 55.44%，毛利率達(dá)到 44.4%；2021 年 MOCVD 設(shè)備收入為 5.03 億元，較 2020 年增長(zhǎng)約 1.5%，但 MOCVD 設(shè)備的毛利率達(dá)到 33.1%，較 2020 年的18.7%有大幅度提升，2021 年新簽訂單金額為 41.3 億元，較 2020 年增加約 19.6 億元，同比增加約 90.5%。
4、士蘭微2021年凈利潤(rùn)增加約14.5~14.6 億元，同比增加 2145% ~ 2165%
1月22日，杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)布2021年年度業(yè)績(jī)預(yù)告，經(jīng)財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算，預(yù)計(jì) 2021 年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)與上年同期相比，將增加約14.5~14.6 億元，同比增加 2145% ~2165%。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)與上年同期相比，將增加9.35~9.49億元。
2021 年士蘭微基本完成了年初制定的產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo)，產(chǎn)品持續(xù)在白電、通訊、工業(yè)、光伏、新能源汽車(chē)等高門(mén)檻市場(chǎng)取得突破；電源管理芯片、MEMS 2 / 2 傳感器、IPM（智能功率模塊）、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED 等產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入大幅增長(zhǎng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)品綜合毛利率顯著改善，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)大幅度增加。控股子公司士蘭集昕 8 吋線基本保持滿產(chǎn)，士蘭明芯 LED 芯片生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)、高產(chǎn)，均實(shí)現(xiàn)全年盈利。
5、長(zhǎng)電科技2021年凈利潤(rùn)為28~30.8億元，同比增長(zhǎng)114.72%~136.2%
1月24日，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司發(fā)布2021 年年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告，經(jīng)財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算，預(yù)計(jì) 2021 年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為28~30.8億元，同比增長(zhǎng) 114.72%~136.2%?？鄢墙?jīng)常性損益后，預(yù)計(jì)2021 年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為 23.5~25.8億元，同比增長(zhǎng) 146.85%~171.01%。
2021年，來(lái)自于國(guó)際和國(guó)內(nèi)客戶的訂單需求強(qiáng)勁，各工廠持續(xù)加大成本管控與營(yíng)運(yùn)費(fèi)用管控，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，全面推動(dòng)盈利能力提升。
6、芯源微預(yù)計(jì)2021年年度凈利潤(rùn)為7350~8000萬(wàn)元，同比增加50.53%~63.84%
1月25日，沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司發(fā)布2021年年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告：
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經(jīng)財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算，預(yù)計(jì)2021年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.1~8.4億元，與上年同期相比，將增加4.81億元到 5.11億元，同比增加146.28%~155.40%。
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歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為7350~8000萬(wàn)元，與上年同期相比，將增加2467.14 ~3117.14萬(wàn)元，同比增加50.53%~63.84%。
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歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為 6000~6750萬(wàn)元，與上年同期相比，將增加4712.49~5462.49 萬(wàn)元，同比增加366.02%~424.27%。
由于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，芯源微積極把握市場(chǎng)機(jī)遇，加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度，新簽訂單較去年同期大幅增長(zhǎng)。芯源微在保持小尺寸（如 LED、化合物 半導(dǎo)體等）及集成電路后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域產(chǎn)品收入穩(wěn)步增長(zhǎng)的同時(shí)，集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域產(chǎn)品收入也實(shí)現(xiàn)快速放量。
7、神工股份2021年凈利潤(rùn)為 2.1~2.3億元，同比增長(zhǎng)109.42%~129.37%
1月25日，錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)布2021年年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì) 2021 年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為 2.1~2.3億元。與上年同期相比，將增加 1.09億元到 1.29億元，同比增長(zhǎng) 109.42%~129.37%。預(yù)計(jì) 2021 年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利 潤(rùn)為 2.05~2.25億元；與上年同期相比，將增加 1.16~1.36億元，同比增長(zhǎng)129.46%~151.77%。
全球集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)提升，根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2021 年集成電路制造廠設(shè)備支出增長(zhǎng) 39%左右，TEL、LAM去年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售相比同期明顯增長(zhǎng)，受此影響，神工股份刻蝕機(jī)用大直徑單晶硅材料訂單需求大幅增加，營(yíng)業(yè)收入較上年同期實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)。預(yù)計(jì) 2021 年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 4.46~5.02億元，同比增長(zhǎng)132.17%~161.33%。
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