11月10日，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司（有研硅）成功登陸上交所科創(chuàng)板，股票代碼：688432。
有研硅主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等，是國(guó)內(nèi)最早從事半導(dǎo)體硅材料研制的單位之一，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠穩(wěn)定量產(chǎn) 8 英寸半導(dǎo)體硅拋光片并生產(chǎn)區(qū)熔硅單晶的企業(yè)，在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn) 6 英寸、8 英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化及 12 英寸硅片的技術(shù)突破，并實(shí)現(xiàn)集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)化。產(chǎn)品主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學(xué)器件、集成電路刻蝕設(shè)備部件等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造。主要生產(chǎn)基地搬遷至山東德州。
有研硅 8 英寸及以下硅片已獲得士蘭微、華潤(rùn)微、華微電子、中芯國(guó)際等下游客戶的認(rèn)證通過(guò)，并實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)；刻蝕設(shè)備用硅材料已經(jīng)獲得客戶 B、日本 CoorsTek、客戶 C、韓國(guó) Hana 等集成電路用刻蝕設(shè)備制造企業(yè)的認(rèn)證通過(guò)，并實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)。
本次擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò) 187,143,158 股人民幣普通股（A 股），募集資金10億元，用于建設(shè)集成電路用 8 英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目以及補(bǔ)充研發(fā)與營(yíng)運(yùn)資金。
其中，“集成電路用 8 英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”和“集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目”總投資金額為 74,217.19 萬(wàn)元，計(jì)劃以募集資金投入金額為 74,217.19 萬(wàn)元，實(shí)施主體為公司控股子公司山東有研半導(dǎo)體執(zhí)行，山東有研半導(dǎo)體由公司和德州景泰共同出資設(shè)立。項(xiàng)目完成后，可實(shí)現(xiàn)年新增 120 萬(wàn)片 8 英寸硅片產(chǎn)品和年新增 204,000.00 公斤硅材料的生產(chǎn)能力。
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