近日，晶通科技晶圓級fan-out先進封裝產線在揚州高郵正式通線，并進入實質性的生產測試階段。目前已簽約訂單超過億元，未來將重點服務智能穿戴、射頻芯片、物聯網模塊、手機等應用領域。
晶通科技的fan-out晶圓級扇出型先進封裝，擁有多項自主產權，能進行多芯片3D整合封裝即FOSiP封裝，并能進行chiplet芯粒集成。晶通科技的FOSiP 方案針對不同應用場景和封裝需求，可以定制化的采用face up、face down等不同fan out封裝方式，能滿足不同的封裝精度要求，并實現多層3D的堆疊封裝，提供性能與價格的最優(yōu)方案，在國外完成研發(fā)中試，通過了國內外眾多案例產品量產的過程驗證。
我國封裝行業(yè)經過二十多年發(fā)展，已進入一個相對成熟階段。當下擁有比較完整的集成電路封裝產業(yè)鏈和大量優(yōu)秀專業(yè)技術人才，行業(yè)競爭比較充分且良性。加之全國各地政策扶持因地制宜，充分發(fā)揮各地優(yōu)勢，封測代工、設備、材料等行業(yè)多點開花。
隨著摩爾定律逼近極限，中美在半導體領域競爭白熱化等原因，我國在晶圓的前段制造先進制程上發(fā)展受阻，先進封裝成為提高芯片性能的重要途徑。因此市場對先進封測和技術升級迭代提出了更高要求。
先進封裝采用了領先設計思路和集成工藝，對芯片進行封裝級重構，是一種能有效提升系統(tǒng)功能密度的封裝技術。
近些年我國先進封裝領域涌現出一批以晶通科技為代表的技術領先、產品可靠的優(yōu)秀企業(yè)，他們在產品布局、工藝制程、研發(fā)投入、生態(tài)建設方面取得顯著成果，為我國國產替代添磚加瓦。
晶通科技總經理蔣振雷稱，先進封裝和Chiplet是后摩爾時代的必然選擇，晶圓級扇出型封裝技術是先進封裝中場景適用性最廣泛，封裝結構與工藝最靈活的技術，也是工藝性能最領先的技術之一，是Chiplet集成方案重要的基礎技術之一。扇出型封裝技術，具有布線精度高、可封裝引腳密度更高、封裝體積更小等優(yōu)勢，因此成為近年廣受關注的先進封裝技術。
第三方咨詢機構Yole預測全球2026年扇出型封裝和2024年Chiplet市場規(guī)模分別可達34億美元、58億美元。
先進封裝特別是晶圓級扇出型封裝的生產工藝，在封裝結構設計、封裝材料、設備等方面和傳統(tǒng)封裝技術大不相同，其采用了大量的晶圓制造設備與工藝，技術獨特，對于一般的傳統(tǒng)封裝玩家而言有很高的技術門檻。
值得一提，先進封裝領域涌現出像臺積電、英特爾這樣以晶圓制造為主營業(yè)務的企業(yè)，他們憑借先進制造工藝的基礎研究和投入，在先進封裝競爭中具備很大優(yōu)勢，先進封裝技術對于整個半導體發(fā)展的重要性在大大增強。
蔣振雷先生稱，我們國內真正掌握先進封裝核心技術的企業(yè)很少，先進封裝技術成為稀缺資源。當下先進封裝市場廣闊給晶通科技提供了一個騰飛契機。
晶通科技的fan-out晶圓級扇出型先進封裝，擁有自主產權，能進行多芯片3D整合封裝即FOSiP封裝，并能進行chiplet芯粒集成。晶通科技的FOSiP 方案針對不同應用場景和封裝需求，可以定制化的采用face up、face down等不同fan out封裝方式，能滿足不同的封裝精度要求，并實現多層3D的堆疊封裝，提供性能與價格的最優(yōu)方案，在國外完成研發(fā)中試，通過了國內外眾多案例產品量產的過程驗證。
晶通科技自主開發(fā)的FOSiP技術路線，通過對一系列設備進行的客制化改造與配置優(yōu)化，不但可以滿足普通的線寬為10μm-20μm的中低端扇出型封裝的要求，同時可以根據需求為客戶提供2μm-5μm的細線寬、高精度的高端扇出型封裝，技術處于世界先進水平。
2022年晶通科技建立第一條真正意義上的FOSiP產線，年產能12萬片。服務智能穿戴、射頻芯片、物聯網模塊、手機等各應用領域。2024年起將逐步擴建產線到每月10萬片，成為行業(yè)內全球領先企業(yè)，走在先進封裝技術的最前沿。
蔣振雷先生表示，Chiplet integration和Fan-out扇出型封裝的完美結合，是封裝技術的發(fā)展趨勢和必經之路。晶通科技的Chiplet integration 小芯片集成技術 DPR，是以 FOSiP為工藝平臺，將前后道工藝技術有機結合起來，從而實現高密度的Chiplet integration 集成封裝。
蔣振雷先生稱，晶通科技的Chiplet小芯片集成方案，根據客戶的應用場景與需要，可以提供整合Silicon bridge+fanout的封裝架構，在Chiplet小芯片間的內部互聯性能和成本上具有明顯的優(yōu)勢。
晶通科技董事長、中國半導體行業(yè)協(xié)會專家委員會主任嚴曉浪教授對chiplet的前景非?？春茫涸谝恍┨囟ǖ膱鼍跋?，Chiplet設計方式結合成熟制程工藝，已經可以“小于等于”先進制程工藝，chiplet在先進封測領域大有作為。
晶通科技可以實現從HPC/AI等領域的超高密度芯片集成封裝、到手機等移動終端的中高密度芯片封裝、直至一般類型的多芯片元件SiP封裝的定制化。
圖：晶通科技提供晶圓級扇出型先進封裝的整體解決方案
晶通科技團隊核心成員在先進封裝領域有著深厚的技術積累。核心成員來自于應用材料、蘋果、Intel和日月光等集成電路領域全球最頂尖的設計、制造及封裝企業(yè)，團隊成員平均半導體行業(yè)工作經驗在15年以上。晶通科技在杭州、上海、江蘇等地擁有研發(fā)中心、銷售中心及生產基地，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業(yè)鏈支持。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網）：晶通科技晶圓級fan-out扇出型先進封裝產線正式通線
