據(jù)天津經(jīng)開區(qū)消息，日前，伯芯微電子（天津）有限公司（以下簡稱“伯芯微電子”）半導(dǎo)體封裝項目在天津經(jīng)開區(qū)正式建成投產(chǎn)。
該項目總投資8000萬元，投產(chǎn)后將進一步強化和豐富天津經(jīng)開區(qū)半導(dǎo)體公共封裝服務(wù)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈條，服務(wù)并促進我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條的內(nèi)循環(huán)。
半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝主要起到保護芯片、支撐芯片、將芯片電極與外界電路連通及保證芯片的可靠性等作用。半導(dǎo)體的封裝測試環(huán)節(jié)作為產(chǎn)業(yè)鏈中必不可少的下游環(huán)節(jié)，在產(chǎn)業(yè)中的地位與日俱增。
為有效推動封裝領(lǐng)域先進的科研成果實現(xiàn)快速產(chǎn)業(yè)化，中科院微電子研究所于今年2月份在天津經(jīng)開區(qū)注冊成立了伯芯微電子，企業(yè)創(chuàng)始人與管理團隊均來自于燕東半導(dǎo)體、ASM、摩托羅拉、恩智浦等大型半導(dǎo)體企業(yè)，并組建起了穩(wěn)定并具有強大科研能力的封測研發(fā)團隊。
伯芯微電子位于天津經(jīng)開區(qū)西區(qū)，面積約2600平方米。在前期完成設(shè)備調(diào)試和試生產(chǎn)的基礎(chǔ)上，目前企業(yè)已正式開始半導(dǎo)體的封裝生產(chǎn)?，F(xiàn)階段伯芯微電子主要有DFN（雙邊或方形扁平無鉛封裝）和QFN（方形扁平無引腳封裝）兩大類封裝形式，可以制作完成30多個門類的產(chǎn)品。
“在項目籌建階段，已經(jīng)獲得了月出貨1億片的訂單，客戶對企業(yè)的生產(chǎn)水平和能力都充分認可。”伯芯微電子總經(jīng)理郭艷飛介紹，目前企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品可被廣泛應(yīng)用于消費電子、安防和通訊、車載、工控、醫(yī)療等多個領(lǐng)域，未來還將增加數(shù)字類電路和射頻類電路的封裝，逐步實現(xiàn)先進封裝工藝的量產(chǎn)。先進封裝是我國未來封測市場的主要增長點，伯芯微電子在該領(lǐng)域的不斷突破，將推動經(jīng)開區(qū)在該細分產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的快速發(fā)展。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：伯芯微電子半導(dǎo)體封裝項目建成投產(chǎn)
