7月13日，博世宣布將在 2026 年前向其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資 30 億歐元，作為微電子和通信技術(shù) IPCEI 資助計劃的一部分。
博世管理委員會主席 Stefan Hartung 博士："微電子是未來，對博世所有業(yè)務(wù)領(lǐng)域的成功至關(guān)重要。"
博世計劃用這筆資金投資的項目之一是在羅伊特林根和德累斯頓建造兩個新的開發(fā)中心，總成本超過 1.7 億歐元。此外，該公司將在未來一年斥資 2.5 億歐元，在其位于德累斯頓的晶圓廠新建一個 3,000 平方米的潔凈室。
德累斯頓 300 毫米芯片生產(chǎn)大幅擴(kuò)張，這項對微電子的新投資也為博世開辟了新的創(chuàng)新領(lǐng)域。博世的新創(chuàng)新領(lǐng)域包括芯片系統(tǒng)，例如用于在自動駕駛期間對其周圍環(huán)境進(jìn)行 360 度掃描的車輛雷達(dá)傳感器。博世現(xiàn)在將尋求增強(qiáng)此類組件，使其更小、更智能且生產(chǎn)成本更低。此外，博世還致力于進(jìn)一步改進(jìn)其專門用于消費品行業(yè)的微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)，并計劃在 300 毫米晶圓上制造其MEMS 傳感器，生產(chǎn)計劃于 2026 年開始。
博世的另一個重點是新型半導(dǎo)體的生產(chǎn)。自 2021 年底以來，博世在其羅伊特林根工廠一直在量產(chǎn)碳化硅 (SiC) 芯片。這些芯片用于電動和混合動力汽車所需的電力電子設(shè)備，它們已經(jīng)幫助將工作范圍擴(kuò)大了到 6%。在強(qiáng)勁的市場增長背景下，以每年 30% 或更高的速度增長，對 SiC 芯片的需求仍然很高，這意味著博世的訂單已滿。為了使這些電力電子產(chǎn)品更實惠、更高效，博世也在探索使用其他類型的芯片，例如研究開發(fā)用于電動汽車應(yīng)用的基于氮化鎵的芯片。
過去幾年，博世對其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)行了多項投資，如2021 年 6 月開業(yè)的德累斯頓晶圓廠，該項目投資額達(dá)10億歐元。博世計劃到2025年投資約4億歐元用于羅伊特林根工廠擴(kuò)產(chǎn)以及將現(xiàn)有工廠轉(zhuǎn)換為潔凈室。到2025年年底，羅伊特林根工廠的潔凈室面積將從目前的 35,000平方米左右增長到 44,000多平方米。
位于羅伊特林根的博世半導(dǎo)體工廠在過去 50 年中一直在生產(chǎn)基于 150 和 200 毫米晶圓的芯片。該公司的德累斯頓工廠于 2021 年開始制造基于 300 毫米晶圓的芯片。在羅伊特林根和德累斯頓制造的半導(dǎo)體包括專用集成電路 (ASIC)、微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 傳感器和功率半導(dǎo)體。博世還在馬來西亞檳城建立了一個新的半導(dǎo)體測試中心。到 2023 年，該中心將用于測試成品半導(dǎo)體芯片和傳感器。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：博世計劃到2026年投資30億歐元于半導(dǎo)體
