2022 年 8 月 23 日——英特爾公司宣布了一項首創(chuàng)的半導體聯(lián)合投資計劃 (SCIP)，該計劃為資本密集型半導體行業(yè)引入了一種新的融資模式。作為其計劃的一部分，英特爾已與全球最大的另類資產(chǎn)管理公司之一Brookfield的基礎(chǔ)設(shè)施附屬機構(gòu)簽署了一項最終協(xié)議，該協(xié)議將為英特爾提供一個新的、擴大的資本池，用于制造擴建，共同投資 300 億美元用于亞利桑那州的先進芯片工廠。
SCIP 是英特爾 Smart Capital 方法的關(guān)鍵要素，旨在提供創(chuàng)新方式為增長提供資金，同時進一步提高財務(wù)靈活性，以加速公司的 IDM 2.0 戰(zhàn)略。英特爾與Brookfield的協(xié)議遵循兩家公司于 2022 年 2 月宣布的諒解備忘錄。根據(jù)協(xié)議條款，兩家公司將共同投資高達 300 億美元用于英特爾位于亞利桑那州錢德勒的 Ocotillo 園區(qū)進行制造擴張，英特爾出資 51%，Brookfield出資 49%。
英特爾將保留錢德勒兩家新的領(lǐng)先芯片工廠的多數(shù)股權(quán)和運營控制權(quán)，這將支持對英特爾產(chǎn)品的長期需求，并為英特爾代工服務(wù) (IFS) 客戶提供產(chǎn)能。與Brookfield的交易預計將于 2022 年底完成，但須遵守慣例成交條件。
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