車載功率模塊焊接工藝方案
? 車載IGBT模塊封裝廠面臨的重點(diǎn)問題??
一、以進(jìn)口為主的功率模塊封裝設(shè)備真空焊接爐及整套方案交付周期長、建設(shè)周期長，無法滿足客戶訂單需求，同時(shí)增加了企業(yè)的發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)
二、進(jìn)口真空焊接爐投產(chǎn)技術(shù)支持、服務(wù)及時(shí)性受到影響，新產(chǎn)線建設(shè)，專業(yè)技術(shù)人員不足，產(chǎn)量提升慢，配件更換周期長，延誤生產(chǎn)
三、定制化需求，車載IGBT模塊物料網(wǎng)數(shù)字化生產(chǎn)，可追溯的系統(tǒng)建設(shè)，物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)定制、硬件配置定制、出現(xiàn)很多定制化需求，無法快速響應(yīng)滿足
方案一
誠聯(lián)愷達(dá)進(jìn)口IGBT真空焊接爐替代方案
產(chǎn)品開發(fā)過程--標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型、非標(biāo)定制機(jī)型等
KD-V20? 實(shí)驗(yàn)型
KD-V43? 實(shí)驗(yàn)型
多層真空焊接爐? KD-V3V5
二極管、三極管、TO及光伏器件專用機(jī)型? KD-V10S?
針對(duì)錫膏工藝的熱風(fēng)真空焊接爐? KD-V10N
IGBT功率模塊三艙真空焊接爐? KD-V300
IGBT功率模塊四艙真空焊接爐? KD-V400V400L
誠聯(lián)愷達(dá)車載IGBT功率模塊專用機(jī)型
KD-V43? 離線小型真空焊接爐? 實(shí)驗(yàn)研發(fā)型
KD-V3V5 ?離線多層真空焊接爐? 批量生產(chǎn)型
KD-V300? 三艙在線自動(dòng)化真空焊接爐? 批量生產(chǎn)型
KD-V400V400L? 四艙在線自動(dòng)化真空焊接爐? 批量生產(chǎn)型
進(jìn)口真空焊接爐替代方案、交付能力
以上幾款機(jī)型是誠聯(lián)愷達(dá)重點(diǎn)推薦的進(jìn)口設(shè)備替代方案，生產(chǎn)機(jī)型，出貨量最多的是在線式三艙真空焊接爐KD-V300、四艙真空焊接爐KD-V400，已經(jīng)交付100臺(tái)以上，交付周期3-4個(gè)月，新工廠投產(chǎn)后，月產(chǎn)能可達(dá)30臺(tái)以上。
滿足甲酸焊片工藝及錫膏工藝，目前產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段，國內(nèi)多家企業(yè)已經(jīng)批量訂購使用，性能穩(wěn)定，各方面指標(biāo)結(jié)果均滿足生產(chǎn)需求，可以替代進(jìn)口功率模塊真空焊接爐。
方案二
車載IGBT功率模塊的焊接工藝
方案
離線式真空焊接爐工藝方案
KD-V43? 實(shí)驗(yàn)研發(fā)型焊接爐工藝方案--整體工藝時(shí)間20min/爐
KD-V3V5? 多層真空焊接爐工藝方案--整體工藝時(shí)間30min/爐
SAC305 工藝流程：
預(yù)熱段? 預(yù)熱、甲酸還原
1、抽真空到設(shè)定真空度1mbar以下
2、充氮?dú)猓髁吭O(shè)置60-100L/min，至950mbar
3、升溫加熱至200℃
4、溫度保持30s，同時(shí)抽真空至1mbar
5、充甲酸，流量設(shè)置30L/min，充至850mbar
6、在200 ℃甲酸環(huán)境下保持150s
? 焊接段? 焊接抽真空排氣泡
7、升溫至焊接溫度260 ℃
8、達(dá)到目標(biāo)溫度后，保持30s
9、抽真空至1mbar，到達(dá)真空度后，保持60s
10、充氮?dú)獾?000mbar，常壓
? 冷卻
11、設(shè)置目標(biāo)溫度45℃，冷卻水溫度23 ℃
12、達(dá)到目標(biāo)溫度后結(jié)束
離線真空焊接爐工藝曲線
KD-V300? 三艙真空焊接爐工藝方案
--連續(xù)工藝時(shí)間10min/托盤
SAC305 工藝流程：
預(yù)熱艙一? 預(yù)熱、甲酸還原
1、抽真空到設(shè)定真空度1mbar以下
2、充氮?dú)?50mbar
3、升溫加熱至200℃
4、溫度保持30s，同時(shí)抽真空至1mbar
5、充甲酸，流量設(shè)置30L/min，充至850mbar
6、在200 ℃甲酸環(huán)境下保持120s
? 焊接艙二? 抽真空排氣泡
1、抽真空到設(shè)定真空度1mbar以下
2、充甲酸800mbar
3、升溫至焊接溫度260 ℃
4、達(dá)到目標(biāo)溫度后，保持30s
5、抽真空至1mbar，到達(dá)真空度后，保持60s
6、充氮?dú)獾?000mbar，常壓
? 冷卻艙三? 冷卻
1、設(shè)置目標(biāo)溫度45℃，冷卻水溫度23℃
2、達(dá)到目標(biāo)溫度后結(jié)束
KD-V400? 四艙真空焊接爐工藝方案
--連續(xù)工藝時(shí)間6min/托盤? 產(chǎn)能提升50%
SAC305 工藝流程：產(chǎn)量相比V300產(chǎn)量
提升50%??
預(yù)熱艙一? 預(yù)熱
1、抽真空到設(shè)定真空度1mbar以下
2、充氮?dú)?50mbar
3、升溫加熱至160℃
4、進(jìn)入預(yù)熱艙二
? 預(yù)熱艙二? 甲酸還原
1、抽真空到設(shè)定真空度1mbar以下
2、充甲酸，流量設(shè)置30L/min，至950mbar
3、升溫加熱至200℃
4、溫度保持30s，同時(shí)抽真空至1mbar
? 焊接艙三? 抽真空排氣泡
1、真空到設(shè)定真空度1mbar以下
2、升溫至焊接溫度260 ℃
2、達(dá)到目標(biāo)溫度后，保持30s
3、抽真空至1mbar，到達(dá)真空度后，保持60s
4、充氮?dú)獾?000mbar，常壓
? 冷卻艙四? 冷卻
1、設(shè)置目標(biāo)溫度45℃，冷卻水溫度23 ℃
2、達(dá)到目標(biāo)溫度后結(jié)束
KD-V400L? 四艙真空焊接爐工藝方案
--連續(xù)工藝時(shí)間6min/托盤? 產(chǎn)能再次提升100%
產(chǎn)品放置托盤有效區(qū)域面積加大，單套托盤放置產(chǎn)品數(shù)量增加100%
焊接目標(biāo)效果：單個(gè)空洞率＜1%，整體空洞率＜2%
焊接空洞率＜1%
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