混合基板扇出型 RDL-First 面板級(jí)封裝

根據(jù)筆者的經(jīng)驗(yàn)，題目越復(fù)雜，應(yīng)用層面的創(chuàng)新度越高。題目越簡(jiǎn)單則原理性創(chuàng)新度越高。今天的題目仍然符合以上規(guī)律。我們?cè)诎畎雽?dǎo)體公眾號(hào)中已經(jīng)對(duì)扇出型封裝，RDL及面板級(jí)封裝都已經(jīng)有介紹。但是至今還沒(méi)有介紹過(guò)混合基板的概念。

本文主要引用來(lái)自臺(tái)灣欣興電子股份有限公司的研究。欣興電子是聯(lián)電集團(tuán)的成員之一，PCB的制造經(jīng)驗(yàn)達(dá)30年。特別近幾年，每年約40%快速成長(zhǎng)，串升至全國(guó)第三大廠。欣興共有10個(gè)廠其中4個(gè)在大陸，6個(gè)在臺(tái)灣。欣興電子在混合基板方面有較為全面的研究。

什么是混合基板？在回答該問(wèn)題前要先回答什么是基板？從圖1中可以看出，當(dāng)特征尺寸超過(guò)50微米后可以采用的連接方式主要是封裝基板及實(shí)裝基板（業(yè)界通常講的PCB板）。圖2為不同類型的封裝基板針對(duì)不同的下游應(yīng)用。相信通過(guò)圖1及圖2，您已經(jīng)將身邊所接觸的基板與業(yè)界的基板劃分進(jìn)行了對(duì)照，并有了較為清晰的認(rèn)識(shí)。

混合基板就是指將制備好具有扇出型RDL的連接層與Substrate基板連接。具體實(shí)物如圖3所示，相信大家可以有一個(gè)感性的認(rèn)識(shí)。混合基板即擁有RDL又包含普通的Substrate，且兩者之間通過(guò)BUMP連接，混合基板剖面圖如圖4所示。

混合基板就是指將制備好具有扇出型RDL的連接層與Substrate基板連接。具體實(shí)物如圖3所示，相信大家可以有一個(gè)感性的認(rèn)識(shí)?；旌匣寮磽碛蠷DL又包含普通的Substrate，且兩者之間通過(guò)BUMP連接，混合基板剖面圖如圖4所示。

混合基板封裝中遇到最難的問(wèn)題之一便是翹曲?？梢钥闯霾ＡЩ逶趧?dòng)態(tài)翹曲控制方面較為突出，這也是業(yè)界用玻璃作為載板的主要原因之一。

最后，我們聊聊國(guó)內(nèi)外廠家的大致情況。國(guó)內(nèi)相關(guān)研究較少，國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)主要精力放在晶圓級(jí)RDL封裝，至今能夠?qū)崿F(xiàn)面板級(jí)RDL并封裝大芯片的報(bào)道還沒(méi)有看到。在扇出型面板級(jí)封裝的市場(chǎng)爭(zhēng)奪中，半導(dǎo)體OSAT(外包半導(dǎo)體組裝測(cè)試廠商)、IDM(集成器件制造商)、晶圓代工廠(Foundry)等來(lái)自不同領(lǐng)域的制造商都加入了其中，且斥資巨大。如圖7所示，三星、日月光、力成科技、群創(chuàng)、華潤(rùn)微、奕斯偉、Nepes等都已切入扇出型面板級(jí)封裝，他們的整體策略是向下游整合，以能提供整顆芯片封裝完成為有利的商業(yè)模式。當(dāng)然如果您對(duì)此有興趣希望深入了解，歡迎入群交流。

參考文獻(xiàn)：

1.Hybrid Substrate by Fan-Out RDL-First Panel-Level Packaging ?John H. Lau; Chang-Fu Chen; Jones Yu-Cheng Huang etc.

2.百度百科

3.Development of High-Density Hybrid Substrate for Heterogeneous Integration ?Chia-Yu Peng; John H Lau; Cheng-Ta Ko; Paul Lee; Eagle Lin etc.

4.https://xueqiu.com/6471314274/222789750

5.https://www.sohu.com/a/616906813_121118998