創(chuàng)微微電子、愛(ài)矽科技、罡豐科技新增SiC項(xiàng)目
近日,國(guó)內(nèi)又新增3個(gè)碳化硅項(xiàng)目。 創(chuàng)微微電子中標(biāo)碳化硅設(shè)備訂…
CMPE 艾邦第七屆精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)
2025年8月深圳國(guó)際會(huì)展中心
近日,國(guó)內(nèi)又新增3個(gè)碳化硅項(xiàng)目。 創(chuàng)微微電子中標(biāo)碳化硅設(shè)備訂…
4月19日,甬矽電子發(fā)布了2023年年度報(bào)告。 報(bào)告內(nèi)容指出…
近日,南京大學(xué)成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù),標(biāo)志…
4月22日,羅姆(ROHM)與意法半導(dǎo)體(ST)宣布,雙方將…
4月22日,合肥世紀(jì)金芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“世紀(jì)金芯”…
民德電子4月17日晚間公告,近日,公司與麗水市高質(zhì)量綠色發(fā)展…
在功率模塊的封裝過(guò)程中,灌膠是關(guān)鍵步驟之一,可提供必要的電氣…
4月18日,宇晶股份召開(kāi)2023年度股東大會(huì)。 據(jù)介紹,宇晶…
近日,根據(jù)盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司三維多芯片集成封裝項(xiàng)…
納芯微推出1200V首款SiC MOSFET NPC060N…
總投資7.2億元的二期廠房完成項(xiàng)目竣工驗(yàn)收;一季度銷售新能源…
國(guó)內(nèi)6英寸碳化硅襯底和外延在近兩年獲得了大量投資和量產(chǎn),而隨…
根據(jù)Technavio《半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè)2024-20…
4月15日,中瓷電子在互動(dòng)平臺(tái)表示,目前國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾碳化硅汽車芯…
功率半導(dǎo)體器件對(duì)硅單晶襯底材料的厚度、晶向、尺寸、電阻率有一…
4月13日,晶盛機(jī)電發(fā)布了2023年年度報(bào)告,實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1…
電子科技大學(xué)劉奧、朱慧慧 在Nature上發(fā)表論文 在新型半…