分類： 半導(dǎo)體

2024年4月11日，芯能半導(dǎo)體合肥高端功率模塊封裝制造基地…

對比6英寸SiC晶圓，8英寸SiC晶圓可用面積幾乎增加一倍，…

4月9日，合肥世紀(jì)金芯半導(dǎo)體有限公司宣布，基于設(shè)備、工藝、熱…

隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場的需求，碳化硅（SiC）器件在2020年…

中央社4月6日消息，臺積電將于18日舉行法人說明會，先進(jìn)封裝…

近日，國內(nèi)碳化硅行業(yè)又有3家企業(yè)獲得融資，募集資金有的用于擴(kuò)…

近日，Power Cube Semi宣布，已在韓國首次成功開…

? 近日，國內(nèi)發(fā)生了三起SiC融資事件。 1.盈鑫半導(dǎo)體完成…

在剛剛落幕的Semicon China 2024展會上，中環(huán)…

在2024年3月20日盛大的上海半導(dǎo)體展會上，河南聯(lián)合精密材…

在新能源汽車中，功率半導(dǎo)體是電力電子的核心，是成本僅次于電池…

3月27日，高測股份公布了2023年年度報告。其中碳化硅領(lǐng)域…

●SABIC的EXTEM? RH樹脂可以支持新興的光學(xué)技術(shù)，…

全球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed位于美國北卡羅來納州…

投資并購將重塑功率SiC與GaN市場 近期多家 SiC 廠商…

3月26日，銀河微電（688689）發(fā)布了2023年年度報告…

近日，SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報告(30…

碳化硅作為一種新型的寬禁帶半導(dǎo)體材料，功率密度和效率優(yōu)勢明顯…

3月22日，溫州宏豐電工合金股份有限公司發(fā)布“關(guān)于部分募投項(xiàng)…

3月22日，賽晶科技發(fā)布2023年度業(yè)績報告稱，截至2022…